日志
PCB封装设计
2017-02-09 23:22
1.封装概述 封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能得作用,而且还是沟通芯片内部世界和外部电路得桥梁。 芯片的封装在pcb板上通常表现为一组焊盘、丝印层上的边框及芯片得说明文字。 焊盘是封装中最重要得组成部分,用于连接芯片得引脚,并通过印制板上得导线连接印制板上得其他焊盘,进一步连接焊盘所对应得芯片引脚,完成电路板得功能。在封装中,每一个焊盘都有唯一的标号,以区别封装中的其他焊盘。 丝印层上的边框和说明文字主要起到指示作用,指明焊盘组所对应得芯片,方便印制板得焊接。 焊盘的形状和排列是封装的关键组成部分,确保焊盘得形状和排列正确才能正确地建立一个封装。对于安装有特殊要求得封装,边框也需要绝对正确。 2.常见封装介绍 根据元件得安装技术得不同,分为插入式封装技术(THT)和表贴式封装技术(SMT)。 大致可以分为以下几类。 BGA(ball grid array):球栅阵列封装; PGA:插针网格阵列封装技术; QFP:方形扁平封装,当前使用较多得封装形式之一 PLCC:有引线塑料芯片载体 DIP:双列直插封装 SIP:单列直插封装 SOP:小外形封装 SOJ::j形引脚小封装。 SCP:芯片级封装。 Flip-chip:倒装焊芯片 COB:板上芯片封装。 3.手工创建PCB元件不规则封装 1)创建新的空白元件文档。 打开PCB元件库NEWpcblib.pcblib,执行“tool”(工具)—— “new blank component”(空白元件)菜单命令,这时在PCBLibary操作界面得元件框内出现一个新的PCBCOMPONENT_1空文件。双击PCBCOMPONENT_1,在弹出得命名对话框中将元件名称改为NEW-NPN, 2)编辑工作环境变量。 在主菜单中执行“TOOLs”(工具)——“Library Options”(库文件选项)菜单命令。 设置如下:
3)工作区颜色设置 4)Preferences(属性)设置 5)设置焊盘。 在“top-layer”层执行“place”(放置)——“pad”(焊盘)。鼠标箭头上悬浮一个十字光标和一个焊盘,移动鼠标左键确定焊盘位置。 6)编辑焊盘属性 双击焊盘即可进入设置焊盘属性对话框 这里的Designator编辑框中的引脚名称分别为B\C\A,三个焊盘的坐标分别为B(0. 100)C(-100. 0);e(100,0). 7)绘制轮廓线 8)绘制直线 9)绘制曲线 10)设置元件参考点 在EDIT(编辑)下拉菜单中"Set Reference"(属性设置)菜单下有三个选项,分别为"Pin1"."Center"(中心)和"Location",用户可以自己选择合适的元件参考点. |
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