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kevin-wang

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MARK点设计步骤

2017-08-10 11:38
在Pads Layout中
1、 新建一个Decal,在Top层放一个 半径40mil(1mm)的焊盘不用添加其他solider层
2、 在其周围放置一个半径120mil(1.5mm)的Copper Cut Out(Top层),用来切除焊盘周围的铜皮
3、 在Solder Masker Top 层,放置一个半径120mil(1.5mm)的Copper,防止切除铜皮的空旷区域铺绿油。
4、mark点放置:
    mark点边缘距离板边5mm以上,单pcs和板框上都需要mark点,单pcs上mark点至少有两个,且放置的斜对角的位置,
保证mark点有效距离最远,斜对角连线穿过的器件最多。mark点周围5mm保证无器件或丝印,且背景颜色一致。
附件是Mark点不良放置的几个案例。
案例文件下载连接http://bbs.ntpcb.com/read.php?tid-92501-ds-1.html
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2017-08-15 15:38 -
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lvzhiming_sz

2017-08-10 20:14 -

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