日志
MARK点设计步骤
2017-08-10 11:38
在Pads Layout中
1、 新建一个Decal,在Top层放一个 半径40mil(1mm)的焊盘,不用添加其他solider层。 2、 在其周围放置一个半径120mil(1.5mm)的Copper Cut Out(Top层),用来切除焊盘周围的铜皮。 3、 在Solder Masker Top 层,放置一个半径120mil(1.5mm)的Copper,防止切除铜皮的空旷区域铺绿油。 4、mark点放置: mark点边缘距离板边5mm以上,单pcs和板框上都需要mark点,单pcs上mark点至少有两个,且放置的斜对角的位置, 保证mark点有效距离最远,斜对角连线穿过的器件最多。mark点周围5mm保证无器件或丝印,且背景颜色一致。 附件是Mark点不良放置的几个案例。 案例文件下载连接http://bbs.ntpcb.com/read.php?tid-92501-ds-1.html |
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2017-08-10 20:14 -