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candysnape

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PADS自学笔记2:百人实战-第2课-课堂笔记

2017-09-22 17:01
1、主芯片复位模块在条件允许的情况下尽量靠近芯片。
2、晶振尽量靠近芯片引脚布局布线。
3、防静电元器件靠近端子座摆放。

4、I2C总线的两根线没有硬性规定,但默认要一起走线。
5、部分缩写说明
LVDS:Low-Voltage Differential Signaling 低电压差分信号
LVDS采用极低的电压摆幅高速差动传输数据,可以实现点对点或一点对多点的连接,具有低功耗、低误码率、低串扰和低辐射等特点,其传输介质可以是铜质的PCB连线,也可以是平衡电缆。
LVDS在对信号完整性、低抖动及共模特性要求较高的系统中得到了越来越广泛的应用。
SAR ADC:逐次逼近型ADC转换。个人理解为低速低分辨率的ADC转换。
BA:Bank Address

6、差分信号线需要进行两两一组进行差分走线,不同组之间要满足3W规则,最好是4W。
3W规则:
为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,当线中心间距不少于3倍线宽时,则可保持70%的电场不互相干扰,称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W的间距。

7、低速ADC线(SAR 逐次逼近型)走线要求不严格,高速ADC线走线要求高。
8、为了减少参考电压在线路上的压降,走线需要加粗。
9、高精度模拟信号走线需要进行包地处理。



分类:PADS自学笔记|回复:2|浏览:91|全站可见
 
 
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zhaoxiyao5210:呱唧呱唧

2017-09-24 10:46 -
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zhaoxiyao5210:学习了

2017-09-24 10:44 -

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