日志
PADS自学笔记2:百人实战-第2课-课堂笔记
2017-09-22 17:01
1、主芯片复位模块在条件允许的情况下尽量靠近芯片。
2、晶振尽量靠近芯片引脚布局布线。 3、防静电元器件靠近端子座摆放。 4、I2C总线的两根线没有硬性规定,但默认要一起走线。 5、部分缩写说明 LVDS:Low-Voltage Differential Signaling 低电压差分信号 LVDS采用极低的电压摆幅高速差动传输数据,可以实现点对点或一点对多点的连接,具有低功耗、低误码率、低串扰和低辐射等特点,其传输介质可以是铜质的PCB连线,也可以是平衡电缆。 LVDS在对信号完整性、低抖动及共模特性要求较高的系统中得到了越来越广泛的应用。 SAR ADC:逐次逼近型ADC转换。个人理解为低速低分辨率的ADC转换。 BA:Bank Address 6、差分信号线需要进行两两一组进行差分走线,不同组之间要满足3W规则,最好是4W。 3W规则: 7、低速ADC线(SAR 逐次逼近型)走线要求不严格,高速ADC线走线要求高。 8、为了减少参考电压在线路上的压降,走线需要加粗。 9、高精度模拟信号走线需要进行包地处理。 |
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zhaoxiyao5210:呱唧呱唧
2017-09-24 10:46 -
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zhaoxiyao5210:学习了
2017-09-24 10:44 -