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红毛老鬼

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一般铺铜有几个方面原因

2018-12-28 01:28


​​一般铺铜有几个方面原因:
1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用;
2、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB板层铺铜。
3、信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线。当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因。

一、铺铜的一大好处是降低地线阻抗(所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的)数字电路中存在大量尖峰脉冲电流,因此降低地线阻抗显得更有必要一些,普遍认为对于全由数字器件组成的电路应该大面积铺地,而对于模拟电路,铺铜所形成的地线环路反而会引起电磁耦合干扰得不偿失(高频电路例外)。因此,并不是是个电路都要铺铜的(BTW:网状铺铜比整块整块的铺性能要好)
二、电路铺铜的意义在于:1、铺铜和地线相连,这样可以减小回路面积
2、大面积的铺铜相当于降低了地线的电阻,减小了压降从这两点上来说,不管是数字地,或模拟地都应该铺铜以增加抗干扰的能力,而且在高频的时候还应该把数字地和模拟地分开来铺铜,然后用单点相连,该单点可以用导线在一个磁环上绕几圈,然后相连。不过如果频率不算太高的话,或者仪器的工作条件不恶劣的话,可以相对放宽些。
晶振在电路中可以算做一个高频发射源,你可以在周围铺铜,然后将晶振的外壳接地,这样会好一点。

网状铺铜和实心铺铜:
1、从PCB加工的角度说,大规模生产时用网格铜的PCB的可生产性不如用实心铜的PCB。
2、从焊接工艺上讲,如果过波峰焊时,大面积覆铜,板子就可能会翘屈,绿油甚至会起泡。从这点来说,网格的散热性要好些。
3、从EMC的角度讲,通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
​更多内容详见PCB板打样工厂:https://www.jiepei.com/g34​​​​





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zoulianzu:嗯,说的不错。

2019-01-02 09:31 -

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