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chenbin_ntpcb

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Allegro 机械安装孔制作

2019-11-20 11:21
https://blog.csdn.net/jiangchao3392/article/details/82415270

版权声明:本文为博主原创文章,遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议,转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接:https://blog.csdn.net/jiangchao3392/article/details/82415270
PCB板上 固定螺丝用或是定位的 孔。



1.2mm定位孔为例:





1,焊盘封装 ,打开软件 Pad Designer


Unit是单位,Decimal place 是小数点。

下面的Hole Type:圆形就是Circle

Drill,Plating是是否镀铜, non-plated为不镀铜,

Drill diameter是钻孔直径。



Dill/Slot symbol :钻孔标识

Figure :  NULL空,   Circle 圆形,  Square 正方形, 等

Characters:标识图形内的符号文字

Width:符号文字的宽

Height:符号文字的高





Regular pad :设定焊盘的尺寸

Thermal Relief:设定散热孔尺寸

Anti  Pad:设定焊盘的隔离孔尺寸



Shape: 选择焊盘和隔离孔的外形

Flash:选择Flash类型的热风焊盘

save as, 保存,选择brose更改路径和命名,  命名的时候不能带小数点,否则会报错。



默认的布线层包括: Begin layer; DEFAULT INTERNAL;  END layer 。

当设计多层板时  DEFAULT INTERNAL用于定义中间层, 当焊盘放入元器件封装时, Begin layer 对应TOP层,  End layer 对应BOTTOM层。

非蚀刻层包括:SLODERMASK_TOP,   SOLDERMASK_BOTTOM;  和  PASTEMASK_TOP,  PASTEMASK_BOTTOM.

SOLDERMASK 层 为阻焊层,可以适当比Begin layer 和End layer 略大。

另外一个层对是 FILMMASK_TOP 和 FILMMASK_BOTTOM 用于自定义,不是必须要定义的层。







2,创建封装
打开软件: Allegro  PCB Designer

新建Package Symbol,选择brose更改路径和命名 。



设置图纸尺寸,





设置栅格,打开栅格。





点击Layout→Pin。





选择刚刚设置好的焊盘,

设置焊盘定位: x  0 0





保存。



3, 元器件封装中调用孔
先画好其他,



点击Layout→Pin。


完成





保存。





镀锡安装孔制作:








四层板时:





File —>New , 选择  Mechanical symbol,  点击Browse,选择保存位置。

Addline 添加相关线  

1,装配线 Package Geometry: Assembly_Top (装配线)  

2,丝印线 Package Geometry:Silkscreen_Top (装配线)  

3,封装大小 Package Geometry:place_Bound_Top  

4,两个参考编号  (画安装孔不用加参考编号。)

4-1  RefDes: Assembly Top

4-2 RefDes: Silkscreen Top



画精确圆技巧:要在命令栏里面输入,菜单栏 -->circle,  命令行输入  x  0 0 定位圆心; 命令行输入:ix r。其中r为圆的半径~



画板时添加安装孔:




在Mechanical下面就能看到 机械安装孔了。















2.54mm 排针孔:

方焊盘, 命名:pad1700sq900d.pad







圆焊盘:





anti pad 一定要比regular pad大



1.25mm  座子孔:

圆焊盘:



Oblog:椭圆



方焊盘:







设置器件高度:

点击Setup—Areas—Package Height,点击器件的Place Bound Top,在Options里面会看到设定器件高度的图示。在相应的位置填入器件的min、max的值





选中焊盘,点击3D,可以查看单个焊盘的3D图。



不选择焊盘,点击3D,可以查看整个器件的3D图。





封装器件出现DRC告警,去除告警:



Edit→Properties,然后在Find→Find by Name下拉列表中选择Drawing,然后点击旁边的More按钮,如下图所示:

          

击下图中左边方框中的Drawing Select,添加到右边,Apply。







Allegero 异形焊盘制作:



异形焊盘在 PCB Editor中绘制,

绘制三个shape:   BEGINLAYER层的shape,即ETCH-top层的 shape

SOLDERMASK_TOP 层的 shape;

PASTEMASK_TOP层的shape。



shape绘制:

PCB Editor --> NEW

Drawing Tpye选择  : shape symbol



    



画好保存 为   ltc2950_9pad_etchshape;

同理画好 SOLDERMASK_TOP 层的 shape和PASTEMASK_TOP层的shape。



画  SOLDERMASK 和PASTEMASK  前

将 Setup --> Design Parameters



将Drawing Tpye中   shape改为  package 才能画line;





技巧:  Edit -> Z-Copy ,   如下图,填好缩放大小, 鼠标选择缩放目标,完成缩放, 删除原shape。



将Drawing Tpye中   shape改会为  shape。

然后分别 save as。







BEGINLAYER层的shape,

SOLDERMASK_TOP 层的 shape;

PASTEMASK_TOP层的shape。

都选择好后,保存即完成异形焊盘的绘制。





异形焊盘融合:shape--> Merge shape


例如圆形与矩形的融合



执行:shape--> Merge shape



然后,点击需要融合的图形,完成融合。



参考: https://blogs.mentor.com/tom-hausherr/blog/tag/pcb-mounting-holes/

            https://blog.csdn.net/weixin_37879993/article/details/64129590

          https://blog.csdn.net/Pieces_thinking/article/details/58603345

          https://www.cnblogs.com/dongfengweixiao/p/5832441.html
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