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Allegro 机械安装孔制作
2019-11-20 11:21
https://blog.csdn.net/jiangchao3392/article/details/82415270
版权声明:本文为博主原创文章,遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议,转载请附上原文出处链接和本声明。 本文链接:https://blog.csdn.net/jiangchao3392/article/details/82415270 PCB板上 固定螺丝用或是定位的 孔。 1.2mm定位孔为例: 1,焊盘封装 ,打开软件 Pad Designer Unit是单位,Decimal place 是小数点。 下面的Hole Type:圆形就是Circle Drill,Plating是是否镀铜, non-plated为不镀铜, Drill diameter是钻孔直径。 Dill/Slot symbol :钻孔标识 Figure : NULL空, Circle 圆形, Square 正方形, 等 Characters:标识图形内的符号文字 Width:符号文字的宽 Height:符号文字的高 Regular pad :设定焊盘的尺寸 Thermal Relief:设定散热孔尺寸 Anti Pad:设定焊盘的隔离孔尺寸 Shape: 选择焊盘和隔离孔的外形 Flash:选择Flash类型的热风焊盘 save as, 保存,选择brose更改路径和命名, 命名的时候不能带小数点,否则会报错。 默认的布线层包括: Begin layer; DEFAULT INTERNAL; END layer 。 当设计多层板时 DEFAULT INTERNAL用于定义中间层, 当焊盘放入元器件封装时, Begin layer 对应TOP层, End layer 对应BOTTOM层。 非蚀刻层包括:SLODERMASK_TOP, SOLDERMASK_BOTTOM; 和 PASTEMASK_TOP, PASTEMASK_BOTTOM. SOLDERMASK 层 为阻焊层,可以适当比Begin layer 和End layer 略大。 另外一个层对是 FILMMASK_TOP 和 FILMMASK_BOTTOM 用于自定义,不是必须要定义的层。 2,创建封装 打开软件: Allegro PCB Designer 新建Package Symbol,选择brose更改路径和命名 。 设置图纸尺寸, 设置栅格,打开栅格。 点击Layout→Pin。 选择刚刚设置好的焊盘, 设置焊盘定位: x 0 0 保存。 3, 元器件封装中调用孔 先画好其他, 点击Layout→Pin。 完成 保存。 镀锡安装孔制作: 四层板时: File —>New , 选择 Mechanical symbol, 点击Browse,选择保存位置。 Addline 添加相关线 1,装配线 Package Geometry: Assembly_Top (装配线) 2,丝印线 Package Geometry:Silkscreen_Top (装配线) 3,封装大小 Package Geometry:place_Bound_Top 4,两个参考编号 (画安装孔不用加参考编号。) 4-1 RefDes: Assembly Top 4-2 RefDes: Silkscreen Top 画精确圆技巧:要在命令栏里面输入,菜单栏 -->circle, 命令行输入 x 0 0 定位圆心; 命令行输入:ix r。其中r为圆的半径~ 画板时添加安装孔: 在Mechanical下面就能看到 机械安装孔了。 2.54mm 排针孔: 方焊盘, 命名:pad1700sq900d.pad 圆焊盘: anti pad 一定要比regular pad大 1.25mm 座子孔: 圆焊盘: Oblog:椭圆 方焊盘: 设置器件高度: 点击Setup—Areas—Package Height,点击器件的Place Bound Top,在Options里面会看到设定器件高度的图示。在相应的位置填入器件的min、max的值 选中焊盘,点击3D,可以查看单个焊盘的3D图。 不选择焊盘,点击3D,可以查看整个器件的3D图。 封装器件出现DRC告警,去除告警: Edit→Properties,然后在Find→Find by Name下拉列表中选择Drawing,然后点击旁边的More按钮,如下图所示: 击下图中左边方框中的Drawing Select,添加到右边,Apply。 Allegero 异形焊盘制作: 异形焊盘在 PCB Editor中绘制, 绘制三个shape: BEGINLAYER层的shape,即ETCH-top层的 shape SOLDERMASK_TOP 层的 shape; PASTEMASK_TOP层的shape。 shape绘制: PCB Editor --> NEW Drawing Tpye选择 : shape symbol 画好保存 为 ltc2950_9pad_etchshape; 同理画好 SOLDERMASK_TOP 层的 shape和PASTEMASK_TOP层的shape。 画 SOLDERMASK 和PASTEMASK 前 将 Setup --> Design Parameters 将Drawing Tpye中 shape改为 package 才能画line; 技巧: Edit -> Z-Copy , 如下图,填好缩放大小, 鼠标选择缩放目标,完成缩放, 删除原shape。 将Drawing Tpye中 shape改会为 shape。 然后分别 save as。 BEGINLAYER层的shape, SOLDERMASK_TOP 层的 shape; PASTEMASK_TOP层的shape。 都选择好后,保存即完成异形焊盘的绘制。 异形焊盘融合:shape--> Merge shape 例如圆形与矩形的融合 执行:shape--> Merge shape 然后,点击需要融合的图形,完成融合。 参考: https://blogs.mentor.com/tom-hausherr/blog/tag/pcb-mounting-holes/ https://blog.csdn.net/weixin_37879993/article/details/64129590 https://blog.csdn.net/Pieces_thinking/article/details/58603345 https://www.cnblogs.com/dongfengweixiao/p/5832441.html ———————————————— 版权声明:本文为CSDN博主「jiangchao3392」的原创文章,遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议,转载请附上原文出处链接及本声明。 原文链接:https://blog.csdn.net/jiangchao3392/article/details/82415270 |