建封装需注意事项一

今日建SSOP、QFN和QFP封装，以及电源插座封装注意事项归纳总结如下：
1、SSOP封装引脚两排贴
2、QFN封装为Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一，现在多称为LCC。
     建封装注意引脚要加长一倍，方便焊接，更利于手工焊接。
3、QFP封装：Quad Flat Package为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
    建封装时引脚略大于管脚长度。
4、电源插座封装要注意底部是否有定位柱，焊盘需要钻孔并电镀。