日志
联发科发布天玑9000旗舰芯片：全新架构4nm工艺！全面吊打高通？
2021-11-19 09:22
联发科刚刚宣布了其最新的旗舰处理器：天玑9000，这是该公司有史以来最强大的芯片，足以和竞争对手提供的最好芯片并驾齐驱。 2021年的天玑1000虽然性能优异，但仍然不如同时代的高通骁龙888（甚至是三星Exynos 2100）等芯片强大，而天玑9000的推出，将改变这一局面，其足以为2022年的安卓旗舰产品提供支撑。  天玑9000是首款基于台积电4nm工艺打造的手机芯片，采用ARM全新的v9架构。事实上，这也是首款使用Arm新内核设计的芯片，CPU包含一个主频为 3.05GHz 得 Cortex-X2 内核，三个主频为 2.85GHz 得 Cortex-A710 内核，以及四个主频为 1.8GHz 得 Cortex-A510 效率内核。同时，GPU为10核 Mali-G710，以及联发科的第五代APU，具有6个用于AI处理的总内核（联发科表示其性能和能效是上一代的四倍）。 新的 18 位 Imagiq Gen 7 ISP 声称是世界上第一个能够捕获 320 兆像素图像的芯片，能够以每秒 9 亿像素的速度传输数据。  天玑9000整合5G基带，支持3GPP的Release16规范。但值得注意的是，新芯片仅提供内置的 Sub-6GHz 5G 支持，不支持毫米波5G，这点仍落后于竞争对手。联发科表示天玑9000是第一款支持蓝牙5.3的芯片，也可以与Wi-Fi6E配合使用。 联发科长期以来一直是安卓手机的主要芯片供应商，也是当前全球出货量最大的手机芯片厂商，但其一直以中低端机型为主。天玑9000的问世表明联发科现在将真正参与到旗舰芯片的竞争中来，不知道手机厂商是否已准备好。 业内预计高通将在11月30日的年度骁龙技术峰会上宣布其新一代手机芯片，不知道高通的新芯片能否强于联发科。 |
