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DIP插件加工的工艺流程要注意什么?

2023-03-14 11:27

DIP插件加工后焊是SMT贴片加工之后的一道工序(特殊个列除外:只有插件的PCB板),其加工流程如下:
DIP插件加工的工艺流程一般可分为:元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊(后焊)→洗板→功能测试
1、对元器件进行预加工
预加工车间工作人员首先根据BOM物料清单到物料处领取物料,工人核对物料的型号、规格,最后签字,根据样板进行生产前预加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。
加工要求:
(1.加工完成后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一致,公差<5%
(2.元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不可太大
(3.如果客户有要求,则需要对零件进行定型,以提供机械支撑,防止焊盘翘起。
2、插件
将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置,为过波峰焊做准备。 内容来
2、波峰焊
将插件好的PCB板放入波峰焊传送带,经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节,完成对PCB板的焊接。
4、元件切脚
对焊接完成的PCBA板进行切脚,以达到合适的尺寸。 内容来自
5、补焊(后焊)
对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊,进行维修。
6、洗板
对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗,以达到客户所要求的环保标准清洁度。
四川英特丽电子科技有限公司是四川大型贴片加工厂,专注于SMT贴片、插件、后焊组装一站式服务,提供来料加工组装,电子成品组装加工,DIP插件加工,smt贴片来料加工,波峰焊加工,后焊加工等多种服务,欢迎前来咨询,咨询热线:17313969627。
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