经过两天的修改 ，终于没有错误了。看下面的图片。











layout板子真的非常需要耐心。
最后在layout板子过程中遇到几个问题，看到的大佬们帮我答疑下，在此。
1、打开验证设计连接性设置的时候出现“忽略独立缝合孔的cam平面层连线”？，这个是为何？ 怎么解决。
2、铺铜的时候出现“覆铜项 POR33507853 的显示列表错误”，这个是为什么呢？
3、铜箔安全间距一般设置 ..

： 最近工作不忙，跟着老师第三期的视频学习了，发现思路非常重要。
按照自己的思路，板子拉线的效果如下：


看了视频，根据老师说的思路来，拉线的效果如下：



最后，思路好，板子布局布得好，拉线会顺畅很多。

今日建SSOP、QFN和QFP封装，以及电源插座封装注意事项归纳总结如下：
1、SSOP封装引脚两排贴
2、QFN封装为Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一，现在多称为LCC。
建封装注意引脚要加长一倍，方便焊接，更利于手工焊接。
3、QFP封装：Quad Flat Package为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
建封装时引脚略 ..

在哔哩哔哩上看到吴老师教学的视频，就跟着学起来了，起初是看书，虽然也能看进去，但进展比较慢。
看的是第四期的视频，项目一比较简单，没用多久就完成了，也熟悉了PADS的软件基本操作。
到做项目二的时候，看到密密麻麻的线，真是无从下手，从这画也不是，从那画也不是，因为没有任何基础，也不晓得走线要先从内层走起。
后面硬着头皮从bottom层走起，算是走得 ..