MIPI Layout 说明
前言：
随着新的总线协议不断提高信号速率，如今的PCB 设计人员需要充分理解高速布线的要求并控制PCB 走线的阻抗；对于MIPI 信号来说，PCB 走线不再是简单的连接，而是传输线。
MIPI 属于差分信号（Differential Signal），差分信号的优点在于更好的抗干扰性、更高的速率和更少的信号线连接。
关键词：
线对：指一组差分线，如CLK+和CLK- ， DN1+与DN1-
1 差分阻抗 ..

法则一：选择正确的网格 - 设置并始终使用能够匹配最多元件的网格间距。虽然多重网格看似效用显著，但工程师若在PCB布局设计初期能够多思考一些，便能够避免间隔设置时遇到难题并可最大限度地应用电路板。由于许多器件都采用多种封装尺寸，工程师应使用最利于自身设计的产品。此外，多边形对于电路板敷铜至关重要，多重网格电路板在进行多边形敷铜时一般会产生 ..

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜如果处理的不当，那将得不偿失，究竟覆 ..

接地无疑是系统设计中最为棘手的问题之一。尽管它的概念相对比较简单，实施起来却很复杂，遗憾的是，它没有一个简明扼要可以用详细步骤描述的方法来保证取得良好效果，但如果在某些细节上处理不当，可能会导致令人头痛的问题。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201705/359876.htm　　对于线性系统而言，"地"是信号的基准点。遗憾的是，在单极性电源系统中 ..

在研制带处理器的电子产品时，如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？ 1、 下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰：(1) 微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。(2) 系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。(3) 含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。2、 为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施：(1) 选用频率低的微控制器 ..

前言. 其实写这个帖子，我一开始不知道该怎么入手。自己也不是什么emc大牛。写的时候堆一堆的专业名词，或者名词解释吧，感觉跟从资料上面照抄照搬概念没有什么区别。所以有些EMC概念问题，我就在这个帖子中不做过多的说明了。 其次，我是做医疗电子的，做的产品是有关体外诊断的，产品名称暂不说明，产品是DC12V输入的，使用电源适配器。因为我们产品在中兴的时 ..

PCB设计风险在PCB设计过程中如果能提前预知，提前进行规避，PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。
提高一板成功率关键就在于信号完整性设计。目前的电子系统设计，有很多产品方案，芯片厂商都已经做好了，包括使用什么芯片，外围电路怎么搭建等等。硬件工程师很多时候几乎不需要考虑电路原理的问题，只需要自己把 ..

信号反射是信号完整性中一个最基本的问题。串联端接是高速电路设计中是抑制信号反射最常用的措施。多大的端接电阻合适，通常仿真来解决。也许你在做信号完整性仿真的时候会发现一个非常有趣的现象：串联端接电阻的阻值大小会影响到接收端波形上升沿的的陡峭程度，当使用较大电阻的时候，上升沿会变缓。你注意过这个现象吗？
产生这个现象的原因是多方面的，其 ..

一、器件的布局在PCB设计的过程中，从EMC角度，首先要考虑三个主要因素:输入/输出引脚的个数,器件密度和功耗。一个实用的规则是片状元件所占面积为基片的20%,每平方英寸耗散功率不大于2W。在器件布置方面,原则上应将相互有关的器件尽量靠近,将数字电路、模拟电路及电源电路分别放置,将高频电路与低频电路分开。易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远 ..

一、器件的布局

在PCB设计的过程中，从EMC角度，首先要考虑三个主要因素:输入/输出引脚的个数,器件密度和功耗。一个实用的规则是片状元件所占面积为基片的20%,每平方英寸耗散功率不大于2W。

在器件布置方面,原则上应将相互有关的器件尽量靠近,将数字电路、模拟电路及电源电路分别放置,将高频电路与低频电路分开。易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽 ..