逆天PCB论坛-博励PCB培训-吴老师-报名QQ65964512

逆天PCB论坛创始人

http://bbs.ntpcb.com/u.php?uid=9138  [收藏] [复制]

老吴

专业高速PCB培训,公开、透明、开放的PCB培训http://go.ntpcb.com

  • 930

    关注

  • 1914

    粉丝

  • 5918

    访客

  • 等级:三级逆天
  • 身份:管理员
  • 总积分:31318
  • 男,1986-09-11

最后登录:2017-12-12

更多资料

日志

2017-07-29 11:17

PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件,因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线,但是若BGA过密导致VIA走不出去时,就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线,再将孔用树脂填平镀铜变成PAD,也就是俗称的VIP制程(via in pad),若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔,就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。

PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨,钻 ..

阅读全文»分类:PCB工艺|回复:1|浏览:292

Powered by phpwind v8.7.1 Certificate Copyright Time now is:12-12 14:25
©2003-2011 逆天PCB论坛 版权所有 Gzip enabled 粤ICP备14042835号 问题咨询 | 广告业务点这里 Total 0.074396(s)