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lgh831010

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新鲜事

: lgh831010: SMD 7X2

SMD 7X2

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2017-06-05 [来自版块 - 封装库共享]

: lgh831010: 富士康工人把苹果所有硬件都曝光了

据外媒报道，近段时间iPhone 8热度持续增高，引来各路爆料大神齐上阵，不过他们提供的消息 ..

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2017-06-05 [来自版块 - 逆天资讯]

: lgh831010: 指纹识别芯片火爆，8寸晶圆厂订单塞爆！

业界反应代工厂已预告，8寸厂产能下半年全线满载，甚至可能满到明年第2季，分析是由于指 ..

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2017-06-05 [来自版块 - 逆天资讯]

: lgh831010: 三星英特尔中芯攻势汹汹代工大战改变台积电独霸地位?

全球代工红火，增长率几乎是整个半导体业增长率的一倍。而代工业利润中至少80%以上被台积 ..

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2017-06-05 [来自版块 - 逆天资讯]

: lgh831010: X-Powers_AC100_SCH & PCB_Checklist_V0.1

X-Powers_AC100_SCH & PCB_Checklist_V0.1

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2017-06-05 [来自版块 - DataSheet下载专区]

: lgh831010: ac100_demo_v1_0

ac100_demo_v1_0

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2017-06-05 [来自版块 - DataSheet下载专区]

: lgh831010: AC100 Datasheet

AC100 Datasheet

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2017-06-05 [来自版块 - DataSheet下载专区]

: lgh831010: 11a_Layout_覆铜

11a_Layout_覆铜

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2017-06-03 [来自版块 - PADS|Powerpcb]

: lgh831010: PCB设计规范

PCB设计规范

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2017-06-03 [来自版块 - PADS|Powerpcb]

: lgh831010: PCB Layout与硬件工程师必看的工艺设计标准

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2017-06-03 [来自版块 - PADS|Powerpcb]

: lgh831010: DDR3_H5TQ2G4(8)3CFR(Rev0.01)_

DDR3_H5TQ2G4(8)3CFR(Rev0.01)

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2017-06-03 [来自版块 - DataSheet下载专区]

: lgh831010: DDR3_H5TQ1G83DFR(Rev1.0)

DDR3_H5TQ1G83DFR(Rev1.0)

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2017-06-03 [来自版块 - DataSheet下载专区]

: lgh831010: DDR3_(Rev1.0)H5TQ2G4(8_6)3BFR

DDR3_(Rev1.0)H5TQ2G4(8_6)3BFR

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2017-06-03 [来自版块 - DataSheet下载专区]

: lgh831010: OV9712封装

OV9712封装

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2017-06-03 [来自版块 - 封装库共享]

: lgh831010: OV2710封装

OV2710封装

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2017-06-03 [来自版块 - 封装库共享]

: lgh831010: EP953封装

EP953封装

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2017-06-03 [来自版块 - 封装库共享]

: lgh831010: 高通公布Quick Charge 4+ 标准

高通的快速充电技术，已经成为了骁龙系列芯片的卖点之一。在公布 Quick Charge 4.0 技术半年后 ..

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2017-06-02 [来自版块 - 逆天资讯]

: lgh831010: EP952 EP952B_REFERENCE_REV-E

EP952 EP952B_参考原理图

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2017-06-02 [来自版块 - 原理图共享]

: lgh831010: 05a_Layout_工程设计更改(ECO)

05a_Layout_工程设计更改(ECO)

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2017-06-02 [来自版块 - PADS|Powerpcb]

: lgh831010: PADS教程系列-PADS导出GERBER文件

PADS教程系列-PADS导出GERBER文件

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2017-06-02 [来自版块 - PADS|Powerpcb]

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