|
PCB布局布线完成后,开始进行“电源层分割”及“覆铜”和“平面链接”。待处理的FPGA开发板,如图一 2s&* 图一 ]?+p5;{y4 1.此四层板层叠定义为如下: `c5"d 第一层:Top 层 为【无平面】; f~y%%+{p
第二层:GND 2 层 为【分割混合】,【分配网络】--GND; iAa.}CI,zB 第三层:PWR 3 层 为【分割混合】,【分配网络】--D1V2、D2V5、D3V3、GND; aM2l2 第四层:Bottom 层 为【无平面】; E2@65b$ 对于【无平面】层,我们采取“灌铜”方式与GND关联;对于【分割混合】层,我们采取“平面链接”的方式与分配的网络相连。经过分析,此板重点在于第三层电源分割处理上。 B~JwHwIhA 纵观整板,此板包含电源有:VCC、D1V2、D2V5、D2V8、D3V3。考虑到电源点分布,我们可以把 VCC 和 D2V8 走在 Top层 或者 Bottom层。其他电源(D1V2【蓝色】、D2V5【灰色】、D3V3【粉红】)在电源层直接采用“电源分割”办法建立起连接关系。 )ufg9"\ 2.打开pads layout,使用无模命令【Z 3】只显示出第三层。使用【绘图工具栏】--【平面区域】--【鼠标右键】--【多边形】,如图二 MgOR2,cR 图二 !^=*Jq> 3.顺着栅格,将需要分割的电源部分进行包围。D1V2【蓝色】、D2V5【灰色】分割平面如图三 E.ly#2? 图三 1[qLA!+ PS: o(
RG-$ 1.分割电源时候,不要把其他电源包进去了,不然会让其他电源形成孤岛; E^lvbLh' 2.分割平面宽度尽量一直,不要有“瓶颈”出现; wrbLDod / 3.分割BGA封装的内部电源时,从“十字”通道处进出,以免出现“瓶颈”。 Hl/
QnI! 4.注意设置平面灌注与填充的优先级,优先级数字不要重复。如图四 ?NR A:t(} 图四 WD2]&g 5.D1V2【蓝色】、D2V5【灰色】、D3V3【粉红】分割平面完成后效果,如图五 Y/>&0wj)d 图五 ^xHTW g%9 6.当分割的电源边框距板边距离无法满足“20H”的原则时,为了减少电源对板外辐射,我们采取沿板边包一圈地平面处理:沿着板边周围栅格来画此GND平面,在最后缝隙处,画一块铜箔来连接到一起(也可以用平面区域来代替铜箔),如图六 "B4;,+4kR 图六 UXugRk%d 7.设置分割/混合平面规则(防止分割/混合屏幕覆铜时过孔有焊盘及孔径太大)。打开pads layout,【选项】--【分割/混合平面】进行设置,如图七 RHq/JD- 2FF4W54I 图七 Wi2WRJdyu 8.进行灌注操作。打开pads layout,【工具】--【覆铜管理器】--【平面链接】进行灌注操作,如图八 u7[ykyV #PanfYR 图八 8lb%eb]U W?aI|U1 9.电源层(pwr 3)灌注后效果,如图九 wS+^K 图九 #H{<gjs] 至此,pads layout “电源分割处理”(四层板)结束。 X M#T'S9y8 PS: `m?c;,\ 各个层包地模式 OQT;zqup 第一层:Top 层 为【无平面】; --使用“覆铜”,如图十 IOoz^/' 第二层:GND 2 层 为【分割混合】;--使用“平面链接”,如图十一 j>x-"9N 第三层:PWR 3 层 为【分割混合】;--使用平面链接,如图十二 sqJSSNt 第四层:Bottom 层 为【无平面】; --使用“覆铜”,如图十三 =p?WBZT|: 图十 ]dk8lZ;bo 图十一 'u_t< |