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第5章电气参数 7NvKp inQ
5.1 工作温度 zH1 ; h
名称 参数 规格 说明 AS;S z/YP
最小 典型 最大 单位 fG0ZVV!
商业级 工作环境温度 0 -- +70 ℃ -- HT.,BF
工业级 工作环境温度 -40 -- +85 ℃ NAND Flash版本板载WIFI芯片工作温度为-20至60度。 V lx.C~WYn
表5-1 工作温度 d|R-K7 ~~ 5.2 GPIO 直流特性 cSPQ
NYU:
参数 标号 规格 说明 89M'klZ
最小 典型 最大 单位 `CWhjL8^
高电平输入电压 VIH 2.3 -- 3.3 V -- z6` 0 Uv~
低电平输入电压 VIL 0 -- 0.99 V -- Htgo=7!?\3
高电平输出电压 VOH 3.15 --- -- V -- dXTD8 )&
低电平输出电压 VOL -- -- 0.15 V -- f-M: ap(O
表5-2 GPIO直流特性 ()aCE^C 5.3 电源直流特性 wNmpUO ?
参数 标号 规格 说明 ?s2-iuMPd
最小 典型 最大 单位 ~v8X>XDL?T
12V系统电压 +12V 9 12 15 V 主电源输入 `N tW+v
12V系统电流 Iv12 --- 0.25 --- A 主电源典型工作电流 ?|ZbQz(bL
RTC 电压 VDD_BAT 2.4 -- 3.6 V RTC电源输入 .))g] CH
RTC 电流 IVDD_BAT --- 45 --- uA RTC典型工作电流 6w<rSU d' 表5-3 电源直流特性 Hht l~2t!0 第6章机械参数 C_J@:HlJ
接口类型：1mm间距邮票孔 T`e`nQ0nn
尺寸 CU|E -XPW
核心板：37 x 39 mm gGP6"|tc4
底板：105 x 140mm ,P9F*;Dj
PCB规格： Pm%xX~H
核心板：8层板设计，沉金工艺，独立的完整接地层，无铅化工艺 6>]
底板：4层板设计，沉金工艺，独立的完整接地层，无铅化工艺 l 73%
y MYC-Y6ULX机械尺寸如图6-1所示： rXW.F'=K6
 #QFz /6
注：需要更详细尺寸信息请查阅MYC-Y6ULX CAD机械文件 e :HORc~U
 ,ciX *F"
图6-2MYB-Y6ULX尺寸图 s~{rC{9X
注：需要更详细尺寸信息请查阅MYB-Y6ULX CAD机械文件 cg {5\ Vl
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