一、地线布置 1!<t8,W4
1、数字地与模拟地分开。 =yf)Z^
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2、接地线应尽量加粗,致少能通过3倍于印制板上的允许电流,一般应达2~3mm。 e&}W#
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3、接地线应尽量构成死循环回路,这样可以减少地线电位差。 X-c|jn7
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二、电源线布置 4)S99|1
1、根据电流大小,尽量调宽导线布线。 wFJf"@/vJ
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2、电源线、地线的走向应与资料的传递方向一致。 >JyS@j}
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3、在印制板的电源输入端应接上10~100μF的去耦电容。 vMT f^V
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三、去耦电容配置 xyp{_ MZ
1、去耦电容的引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能带引线。 sQJ\{'g
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2、印制板电源输入端跨接10~100μF的电解电容,若能大于100μF则更好。 =;rLv7(a
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3、每个集成芯片的Vcc和GND之间跨接一个0.01~0.1μF的陶瓷电容。如空间不允许,可为每4~10个芯片配置一个1~10μF的钽电容。 1q6)R/P
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4、对抗噪能力弱,关断电流变化大的器件,以及ROM、RAM,应在Vcc和GND间接去耦电容。 @^{`!>Vt
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5、在单片机复位端“RESET”上配以0.01μF的去耦电容。 >,e^}K}C
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四、器件配置 nip6|dN
1、时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端应尽量靠近且远离其它低频器件。 Z`Y&cK