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[技术讨论]Pcb设计文件--Via过孔与Pad焊盘什么区别? [复制链接]

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离线shuszhao
 

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提示:会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分       只看楼主 倒序阅读 使用道具 0楼 发表于: 2018-10-08
via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于网络在不同层的导线的连接,不可作为插件孔焊接元件。 +i}H $.  
via孔在生产过程中不作孔径控制,(目前不加工盲孔和埋孔,只生产通孔) wowf 1j-  
IN3-ZNx  
pad称焊盘,有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔,主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔,主要用于焊接表贴元件。 cr-5t4<jK  
Pad孔在生产过程中作孔径控制,公差正负0.08mm。 qnyacI  
+)yoQRekX  
via主要起到电气连接的作用,在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产,减少刀数提高工作效率,也可能因线距线宽 EXeV @kg  
空间受限缩小减少孔径,来满足生产。Via的孔径一般较小,通常只要制板加工工艺能做到就足够了。 awR !=\  
via表面既可涂上阻焊油墨,也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用,而且还起机械固定的作用,pad的孔径则必须要足够大到能 7Ku&Q<mi  
穿过元件的引脚,否则会导致生产问题;另外,pad表面一定不能有阻焊油墨,因为这会影响焊接,孔公差控制正负0.08mm或大或小 u:J( 0re  
会导致安装不牢固。


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离线dss1984

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离线xixi0123

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学习学习了!


离线xixi0123

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离线runjian

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