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[技术讨论]Pcb设计文件Via与Pad什么区别 [复制链接]

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离线guoqiang
 

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提示:会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分       只看楼主 倒序阅读 使用道具 0楼 发表于: 2018-10-16
via过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分,主要用于网络在不同层的导线的连接,不可作为插件孔焊接元件。 +0{$J\s  
via孔在生产过程中不作孔径控制,(注意有些厂目前不加工盲孔和埋孔,只生产通孔) k/U1 :9  
.?<M$38fv  
8XS_I{}?  
pad焊盘,有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔,主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔,主要用于焊接表贴元件。 p }p@])}8  
Pad孔在生产过程中作孔径控制公差正负0.08mm。 r4X0. mPY*  
&?(<6v7  
U,;a+z4\  
via主要起到电气连接的作用,在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产,减少刀数提高工作效率,也可能因线距线宽 DQ#rZi3I  
V*}xlxSL  
空间受限缩小减少孔径,来满足生产。Via的孔径一般较小,通常只要制板加工工艺能做到就足够了。 pfs'2AFj  
via表面既可涂上阻焊油墨,也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用,而且还起机械固定的作用,pad的孔径则必须要足够大到能 t[dOWgHi  
穿过元件的引脚,否则会导致生产问题;另外,pad表面一定不能有阻焊油墨,因为这会影响焊接,孔公差控制正负0.08mm或大或小 6"OwrJB  
会导致安装不牢固。 Z}b25)  
如有不妥欢迎提出交流QQ3001737702 ]RBT9@-:U  


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