据台湾媒体 Digitimes 报道称，联发科 Helio P 系列的下一款作品 P70 即将在今年 10 月底发布，相关的手机也会随之推出。 yq?\.~ax
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根据目前已经曝光的消息，Helio P70 将会采用与 P60 相同的 12nm 工艺，由台积电代工，同样也是 8 核心设计，同样包括 4 个 A73 大核和 4 个 A53 小核，而且 GPU 型号也同为 Mali-G72——单从这几项信息来看，P70 与 P60 似乎并没有什么区别。 xHCdtloi?I
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在不可或缺的 AI 方面，爆料联发科的 P70 将配备 NPU（神经处理单元），但是关于这个 NPU 的具体消息则未可知。不过据雷锋网所知，上半年已经发布的 Helio P60 已经搭载了专用的人工智能处理模块 APU，它采用了双核架构，而且是基于此前 Helio P30 内置的 VPU（图像处理单元）经过算法提升而推出的。 U(PW$\l
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因此从产品逻辑的角度来说，P70 搭载一个专用的 AI 处理模块是极有可能的，但是不知道与 P60 所搭载的 APU 是否有继承或递进关系。 c1q;
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另外，从产品对标的角度，如果说 P60 剑指高通骁龙 660 的话，那么 P70 毫无疑问则是奔着高通今年刚刚发布的骁龙 710 和骁龙 670 而来。从产品时间线的角度，联发科赶在半年之后推出新品与市面上的同级产品做竞争，也是合理的。 E/hT/BOPK
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