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[问题求助]TFBGA封装如何焊接 [复制链接]

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离线抽抽

性别:: 人妖

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提示：会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分只看楼主倒序阅读使用道具 0楼发表于: 2018-12-16

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有没有谁有经验啊

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离线chenzhi

PADS-2020国庆特训班

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离线bidinghong

百人实战Pads学员-1期

性别:: 帅哥

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提示：会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分只看该作者 2楼发表于: 2018-12-17

附上图片看看

在线tiny2010

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提示：会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分只看该作者 3楼发表于: 2018-12-17

回流焊吧

离线lvyan332

性别:: 美女

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看芯片类型吧，小些的和单一硅体封装类型可以用风枪热吹焊接；大的、叠层类、或塑封装类只能用BGA返修台；
不过不管怎样，定位要基本对准才能加热；一般手工看丝印框对齐；另外还要加上焊膏，一般良好焊接那会，bga通常会轻轻归位一下；有点像煎鸡蛋；不能温度过高，热坏芯片；

离线ruddy100

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有没有视频教程？

离线bbkhslhj

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离线wangzyx

PADS-181217初级班

性别:: 帅哥

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离线bbkhslhj

性别:: 人妖

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离线sdjnzczp

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小芯片直接上风枪，大的最好回流焊

离线loongtotem

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离线cybi1861

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在线tiny2010

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根据温度曲线

离线kingboy100

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离线jag6510

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