'=O1n H<
一、结构 Fg 8lX9L
接口元件\主芯片考虑放置位置，限高， z(8G=C
二、分离 & S `g&
高低压元件之间用较宽隔离带分离。 FrUqfTi+W
高，中，低速电路分离 , O/IY
模拟，数字，电源开关电路分离 ]kXW eY <
三、靠近 1hlU
6 =Y
去耦\滤波电容靠近电源输入输出引脚附近，越小越近。 k$ T
电气连接密切的远近靠近 L,.AY?)+7
开关电源布局紧凑 q2r$j\L%
时钟电路靠近芯片时钟输入端 yoJ.[M4q
四、散热 NM^uP+ uS
1、避免发热元件集中摆放；2、放置在上风口。 } zS5o
[OE
五、电源通道评估 kMK0|+
考虑电流流向 7R7+jL ,
六、布线通道评估
