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一、结构 8<2
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接口元件\主芯片考虑放置位置,限高, ZcP/rT3{^
二、分离 rQrh(~\:
高低压元件之间用较宽隔离带分离。 _e9S"``
高,中,低速电路分离 {&I3qk2(
模拟,数字,电源开关电路分离 x%$as;
三、靠近 @hz~9AII9
去耦\滤波电容靠近电源输入输出引脚附近,越小越近。 f@)GiLC'"
电气连接密切的远近靠近 JX $vz*KF
开关电源布局紧凑 <,X?+hr
时钟电路靠近芯片时钟输入端 ]b&"](A
四、散热 #_U[T
1、避免发热元件集中摆放;2、放置在上风口。 ws_/F
五、电源通道评估 J+]W*?m
考虑电流流向 ?h1r6?Sug{
六、布线通道评估