以前常有人讨论,为什么英特尔不搞“大小核”?网上各种说法不一。英特尔可能也在默默地考虑这个问题,直到昨天CES开展前的发布会上,他们介绍了开发代号为“Lakefield”的未来产品,由 1 个 10nm Sunny Cove 核心和 4 个 Atom 10nm Tremont 核心组成……
r<P? F 在昨日CES开展前的发布会上,英特尔推出了3D堆栈型小型主板,板载大小核
设计的“混合X86架构”10nm SOC,这也是他们最新的第九代处理器,但最吸引人的莫过于 keynote 当中,为我们带来开发代号“Lakefield”未来产品的惊鸿一瞥。
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%tq9% 英特尔在发布会上介绍了自家 AI 人工智能处理器 Nervana、10 nm服务器处理器、10 nm 5G SoC系统级
芯片、下一代 Cascade Lake 至强处理器等等一系列计划。
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-,mV~y 英特尔公司高级副总裁兼客户端计算事业部总经理 Gregory Bryant 表示,“我们正处于计算新时代的早期阶段,英特尔将让人们以更先进的方式体验世界,并进一步拓展人类潜能”。
mc,HliiJ 他还表示,“别人可以只用特定使用场景来宣称自己多么领先,但在英特尔,我们的目标更为宽广。下一个计算时代要求创新在完全不同的层面进行,涵盖整个生态系统并横跨计算、连接以及其它各个方面。我们只会做得更多,绝无妥协。”
F<2gM#jLB 下一代处理器平台“Ice Lake”
[fkt3fS 去年12 月中旬的时候,英特尔就推出了其下一代全新的 CPU 架构“Sunny Cove” ,不过并没有明确将会在以哪个处理器平台首发。现在官方确认,英特尔下一代处理器平台研发代号为“Ice Lake”(冰湖),并表示这是首款量产的 10 nm PC 处理器。
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{ M[iYFg= 实际上,Ice Lake 并非英特尔第一代量产的 10 纳米,反而是 Cannonlake CPU,但只有少部分产品搭载,没非常大范围的量产而已,相当于被英特尔所忽略了。英特尔Gregory Bryant 表示,人们想要一个能够让他们能够整天专注、适应和工作的处理器平台,而 Ice Lake 就是英特尔给出的答案。
}>YEtA Ice Lake 基于英特尔全新的“Sunny Cove”微架构设计,英特尔称其是前所未有的高集成度整合的产品,因为还包含了AI 使用加速指令集以及英特尔第 11 代核心显卡,所以不仅在 CPU 处理性能和 GPU 图形性能方面得到提升,还将能够带来更加丰富的游戏和内容创作体验。
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'q8:1i9\[ 英特尔大幅改进了 Ice Lake 平台的核显图形处理单元的性能。新核显架构最多可配置 64 个增强型执行单元,比此前的英特尔第 9 代图形卡(24 个 EU)多出一倍,因此其性能实现了每秒 1 万亿浮点运算次数(1 TFLOPS)的突破。Gen 11 核显采用新媒体编码器和解码器,H.265 编码性能提升了 30%,可在超低的功耗配额下支持 4K
视频流和 8K 内容创作。
B&*`A&^y 另外,Ice Lake 平台还将是首个集成 Thunderbolt 3 的平台,并内置最新高速 Wi-Fi 6 无线标准
技术。英特尔特别表示,他们在 Ice Lake 平台中使用了 DLBoost 指令集来加速 AI 人工智能工作负载。在现场的演示中,英特尔展示了 Ice Lake 平台基于 DLBoost 指令集的智能搜索,结果性能提升了 2 倍。
qCm%};yt 与过往一样,Ice Lake 率先登陆的不是桌面 PC,而是会最先给移动 PC 出货,并且等待的时间会很久。英特尔确认,OEM 合作伙伴预计在 2019 年圣诞季前夕推出一系列搭载“Ice Lake”处理器的新设备。英特尔表示,Ice Lake 将这些特性与超长的电池续航时间相结合,打造出超轻薄、超便携的设计,同时其一流的性能和响应速度又可保证用户享受非凡的计算体验。
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5P ~1,$ 谁说x86处理器没有大小核?
$Nj'_G\} 以前常有人讨论,为什么英特尔不搞“大小核”?网上各种说法不一:
;'<SsI “加小核的功夫,还不如用来降低大核的频率”;
Q5Mn= “没必要,外围在待机的时候耗电挺多的”
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Arm搞大小核原因是无法平衡性能和功耗,全上大核功耗太高,全上小核性能不够,这是ARM的尴尬点所在。x86要把功耗拉低到arm水平在同一制程上是不可能的,不然ARM就没有存在的价值了。”
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~"R;p}5" 英特尔可能也在默默地考虑这个问题,直到去年 12 月份的“架构日”活动上,英特尔提到将会以另一种全新方式来制造芯片。
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Jw^ 在本届 CES 展会上,英特尔展示了一款3D堆栈型的小型主板,下层具有典型的南桥功能,如I / O连接,并采用22FFL工艺制造。上层是一个10nm CPU,具有一个大计算内核和四个较小的“效率”核心,类似于ARM的大小核(big.LITTLE)处理器。
ah!RQ2hDrV 英特尔称之为“混合x86架构”。
HXqG;Fds( 这就是他们今年将会推出的全新Lakefield,由 1 个未来 Core i 处理器的 10nm Sunny Cove 核心、和 4 个 Atom 处理器的 10nm Tremont 核心所组成,并使用 Foveros 3D 芯片堆叠技术打造。
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H}1XK|K3#H 这种业界首创的逻辑芯片
封装技术与传统的无源中间互连层的方案不同,可以完全利用 3D 堆叠的优势,实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。该技术提供了极大的灵活性,可在新的产品形态中“混搭”不同的技术专利模块与各种存储芯片和 I/O 配置。
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x.(Sv]+[ 简而言之,有了 Foveros 3D 封装技术之后,芯片应该称之为“芯片组合”,或者说是一种“平台”,例如将其中的 I/O、SRAM 和
电源传输
电路集成到基础晶片中,而高性能逻辑“芯片组合”则堆叠在顶部。英特尔表示:“未来,英特尔会通过先进的封装和系统集成技术,把多样化的标量(scalar)、向量(vector)、矩阵(matrix)和空间(spatial)计算架构组合部署到 CPU、GPU、加速器和
FPGA 芯片中,并通过可扩展的软件堆栈释放强大的能力。”
o1&Oug 在移动处理器上,大小核搭配的产品相当常见,甚至可以说是常态,但在 x86 处理器上这好像还是头一遭。
7#26Smv 由 Lakefield 一大四小的组合,就不难看出它的目标是全力降低闲置时的能耗,英特尔的目标为加上内显,也要保持在 2mW。
Et)j6xz/F 英特尔确认,Lakefield 平台预计于 2019 年量产。
#'y^@90R 全新超轻薄笔记本计划
>lO]/3j1 英特尔表示,Lakefield 平台将完全减小主板尺寸,将确保先前采用分离设计的不同 IP 整合至更小尺寸主板上,集成低功耗、高效的显卡和 IP、I/O 和内存于一体,该平台将有助于 OEM 合作伙伴能够更加灵活地采用轻薄的外形设计,打造集一流性能、长久续航时间和连接性于一身的超薄设备。
lOIf4 这么说来,新一波的超轻薄笔记本又要来了,就像当年的 CULV 或近年的 Ultrabook 一样,英特尔也提出名为“Project Athena(雅典娜)”的笔记本
电脑合作计划,由谷歌、宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微软、三星、和硕、仁宝、纬创等伙伴,打造以 Lakefield 为基础的产品,几乎囊括了主要的PC品牌及代工厂。
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x$bCbg 这是英特尔推广迅驰、超极本之后又一个重大变化,称其将为迅驰及超极本之后的又一大创新。英特尔称,雅典娜计划的笔记本将是一种新型高级笔记本电脑,集一流的性能、超长续航时间、连接性和时尚美观的设计于一身,并将充分利用 5G、人工智能等新一代技术,而且这一次不仅有 Windows 平台,还纳入了 Chrome 系统。
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DwXSlsN3v 在 CES 期间英特尔没有过多提及 Project Athena 项目的细节,因为具体标准还未指定完成,包括 Project Athena 平台要求的硬件规范,使用模式体验和基准性能目标,可扩展设计支持或创新的方案,笔记本电脑创新组件开发相关的生态协作,以及如何完整验证 Project Athena 设备等等。
0IbR>zFg. 但一切顺利的话,今年稍晚就有机会看到采用 Lakefield 的产品登场。