当前苹果与高通之前的10亿专利大战尚未结束，这场轰动手机圈的诉讼已经持续了很长一段时间。虽然大战未结束，但两者之间的矛盾已经不可调和。作为对高通的惩罚，苹果已经彻底抛弃高通，去年三款iPhone都开始采用英特尔提供的基带芯片。另一方面高通营收出现大幅度下滑，为了弥补损失，高通转向与微软合作，推出了多款支持Windows系统的骁龙芯片，以此来与英特尔抢夺市场份额。
就在大家都以为英特尔是最后大赢家的时候，苹果的画风有了新的变化。目前苹果意味负责人表示，苹果考虑2019款iPhone让三星、联发科以及现有供应商英特尔提供调制解调器芯片。这层微妙的关系透露出苹果正在考虑降低对英特尔的依赖。
众所周知，去年苹果三款iPhone都采用了英特尔提供的基带芯片，但是却给苹果造成了一定的麻烦。该麻烦便是信号与网络问题。此前大量的消费者集中吐槽新款iPhone信号差，WIFI慢，还经常断线，并且iPhoneXS和iPhoneXS Max都有。而该问题从大的程度来看，归结于英特尔的基带。毕竟当前英特尔基带与高通的芯片比起来还有一定的差距，此前iPhone7时代，苹果就为了让新机保持一样的网速，就采用人为限速来达到与高通芯片一样的效果，从而也被外界吐槽，iPhone手机网速明显弱于安卓阵营。
现在苹果降低对英特尔的依赖，或许正处于这个因素。尤其是今年5G将来，但是苹果5G要落后挨打了。在移动芯片领域，英特尔只能算是一个“扶不起的阿斗”，与高通的距离可不是一点点。让苹果倍感郁闷的是，英特尔在去年正式承认，5G芯片不可能早于2019年10月上市。这无异于给苹果当头一盆冰水，将苹果CEO库克浇了个透身凉。
所以现在苹果打算让三星、联发科参与基带芯片。虽然两者都是苹果的竞争对手，但是商业面前都不是问题。尤其是2019年iPhone基带部分来自联发科的可能性较大。苹果和联发科合作不仅仅是使用联发科的基带仅此而已，更大的目的为了利用联发科拥有的CDMA专利授权，相当于让联发科代理苹果自研的基带，以此来避开高通的专利。
考虑到苹果之前已经自研了CPU和GPU，所以苹果自研基带已经不是一个大的难题，只是时间问题，不管苹果能不能在新iPhone发布之前成功研发出自有基带，起码可以确定他们是这么打算的了。
