1.Pad和Via有什么区别? 8y}9X v
PAD是焊盘,VIA是过孔,通孔焊盘和过孔都会打穿板子。PCB实物做出来焊盘那个孔周围是没有阻焊层的 U;n$
,可以焊锡在上面,而过孔则没有。 u,0N[.&N
通孔焊盘和VIA都必须设置25 layer,且Drill Size(钻孔大小)与其他层一致,但Diameter(焊盘大小)要 Nw@tlT4
比其他层大20mil(0.5mm)以上。 so|5HR|
焊盘外径D一般不小于 (d+1.2)mm,高密度数字电路的D最小可到 (d+1.0)mm,其中d为钻孔直径。 hd~X c
1-1.请问PowerPCB如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用小孔,电源线用大孔? aG7QLCL
先在PAD STACKS中将你要用的VIA式样定制好,然后到Desing Ruels中先定义Default Routing Rules使用 ~U&,hFSPY
小的VIA,再到Net Ruels选中电源的Net,在Routing中定义成大的VIA。如不行,可以敲入“VA”,将VIA @sly-2{e1
Mode设成Automatic,它就会按规则来了。 -|mWi
【不同网络设置线宽】在PowerPCB中是否有对不同网络分别进行线宽的设置吗? @psyO]D=j%
可以的! {aI8p}T
design rules->default-》Clearance-》Trace Width设置缺省值。 2=X 2M
design rules->Class (或Net)中选中网络-》Clearance-》Trace Width 生成新的条件规则 3X$)cZQ
则实线不同网络不同走线宽度OK! Y:C7S~
>W"gr]R<
1-2. 测点优先级:Ⅰ. 表贴焊盘 (Test pad) Ⅱ. 零件脚(Component lead) Ⅲ. 贯穿孔(Via hole) H4LZNko
1.如何添加和自定义过孔或盲孔? "Mgx5d
Setup ---> Design ---> Rules---> Default---> Routing 中Vias的Availabe和Selected匀为空白,请 g(t"+
P
问怎样设置过孔? Zam.g>{]
那你就新建一个VIA类型SETUP->PAD STACKS->在PAD STACK TYPE中选VIA->ADD VIA……然后Setup --- BP2-LG&\
>Design --->Rules---> Default---> Routing 中,把新建的VIA添加到SELECT VIA! 'v^CA}
2Yt#%bj7^
1-3.怎么加测试点? 9l2,:EQ*
【SCH上手动增加测试点】 e&f9/rfx
原理图中就增加测试点符号,并PCB库中做好对应测试点的封装(表贴封装、via封装),然后在layout中导 FR9<$
入网表即可 OaU-4
~n;
---------------------------------- Z~{0XG\Y
【PCB上直接手动加测试点】 c6sGjZdR
1) 连线时,点鼠标右键在end via mode 中选择end test point 7QP%Pny%
2) 选中一个网络的某段走线,右键-Add testpoint(只能加Via测试点)或Add Via,选中Via或Pad修改属 R6HMi#eF
性为TestPoint &~U!X~PpB
3)将焊盘 (表贴封装、via封装)做成一个部件,在ECO模式下用添加Component的方式增加进来,并修改属 S!qJqZ<Bv
性为测试点 g\&[;v
i
-------------------------------- zCKZv|j6
【自动增加针床测试用的测试点】在PADS Layout中有专门加入测试点的方法。具体是:PADS Layout-- AOQimjW9a
tools--DFT Audit中可以选择添加测试点的类型,在添加过程中会生成报告。这里还要说明的是,在PADS 6Y6DkFdvrZ
中目前自动添加只能添加过孔类型的测试点,原因是为了做针床测试。 G?!b00H
2-0.在铺铜时画铺铜区时,如要在TOP 和BOTTOM均要铺GND的铜,是否需要在TOP和BOTTOM分层画铺铜区后 R0y={\*B5k
,再分层进行灌铜? `m?%{ \
在灌铜时,各层均需要分别画铜皮框,如果一样的外形,就可以Copy。画完后现在Tools下的 Pour jr{C/B}
Manager中的 Flood all 即可。 B"T Z8(<
2-1.如何控制所铺铜皮为网格或实心? 5Z}]d@
1.Opttions->Grids->Hatch grid中可以设置Copper值, $8o(_8Q)
2.选中铜皮,右键->Properties,在Drafting Properties中有Width设置值。 y0>asl
软件以十字交叉网格来生成铜皮,网格线宽为Width,网格间距为Hatch grid。当Width>Grid值时,铜皮 Rk.YnA_J6
为实心;当Width<Grid值时,铜皮为网格。 5<bc>A-
【注】:Flood灌铜,也产生这样的效果。无模命令po显示Copper pour区边框并选中后,右键- ^Bn)a"Gd
>Properties,在Drafting Properties中有Width设置值;在Options设置页面中,如果选中Default,则采 |;_NCy8i3X
用Opttions->Grids->Hatch grid设置值;若在Hatch grid中重新填入值,则采用新值(忽略默认值),然 #k8bZ?*:
后Flood。 ~n%~ Z|mMF
2-2.如何控制灌铜区的显示模式? M>dP
1
a(1)无模命令PO 切换显示模式Pour Outline<-> Hatch Outline 或 !Uz{dFJf;
a(2)Tools-Options-Drafting-Hatch-Display Mode中勾选上Pour Outline或Hatch Outline PHl{pE*
注,Pour Outline (显示为Copper Pour约束区的框线,只能进行Flood,可在Options选项中选择是 D_
xPa
dafault的Hatch Grid还是自行填入的值) D'Tb=
Hatch Outline (显示为所有的填充影线轮廓,总效果就是铜皮整体,Flood和Hatch均可) q\ FF)H
b Tools-Options-Drafting-Hatch-View可以设置填充效果: 4s nL((
Pour Outline 模式 Hatch Outline 模式 k\$))<3
Noraml 显示为Copper Pour约束区的框线 显示填充影线,总体效果显示为所灌出 u- PAi5&n
的整片铜皮(实心/网格)* $X8(OS5d'
No Hatch 显示为Copper Pour约束区的框线 不显示填充影线,显示为所灌出的整片 j_*$Avy
铜皮的轮廓框线* ~Q"3#4l
See Through 显示为Copper Pour约束区外框的中心线 显示为填充影线的中心线 [
qt
hn[3
:;W[@DeO[
2-3.增加Copper CutOut或 Copper Pour CutOut等后,都要用Tools-Pour Manager(Flood All和Hatch lo*OmAF
All)重新灌铜一次,Priority项设置的数字越低,其优先级越高 fe
PH=C
2-4.如何放置铜皮和剪切铜皮? I Wcgh`8
a.Copper画铜皮外形(必须先执行DRO要关闭DRC),设置填充线的width;放置Copper Cutout,两者通过右 's>
键中combine结合起来,OK eqbQ,, &
2-5.如何打开自动移除孤立铜皮设置? Ix@rn
a.Tools-Options-Thermals中勾选Remove isolated Copper; \J[m4tw^
b.Tools-Options-Split/Mixed Plane中勾选Remove isolated Copper; {T4F0fu[eR
这两者时连动的,任何一个地方设置了,另外一个地方自动跟着设置。 li'h&!|]
【手动去除】菜单Edit—Find---菜单下Find By--Isolated pour—OK it]im
2-6.1.如何设置铺铜边缘到板框的间距? FsQeyh>
在Clearance Rules中设置好 Copper与Board的clearance %B?@le+%
2-6.2.如何修改PowerPCB铺铜(灌水)的铜箔与其它组件及走线的间距? u3 k%
如果是全局型的,可以直接在setup - design rules里面设置即可,如果是某些网络的,那么选中需要 /jl{~R#1
修改的网络然后选右键菜单里面的show rules进入然后修改即可,但修改以后需要重新flood,而且最好 t80s(e
做一次drc检查。 JPQWRK^
2-6.3对于一过孔(为GND网)或一器件的插脚(为GND网)。现在要同时对顶层和底层的GND铺铜。为什么 Py*( %
只允许插脚的单面GND连通所铺的铜?PROTEL中两面均可连接,PowerPCB中怎么解决? wK OljE6d
你可以到Setup-preference-Thermals选项中,将“Routed Pad Thermals”选项打勾试试! uQh dg4
2-7.hatch和flood有何区别,hatch何用?如何应用? ZoX24C'
hatch是刷新铜箔,flood是重铺铜箔。一般地第一次铺铜或file修改后要flood,而后用hatch。 <T]%Gg8
2-8.PowerPCB中铺铜时怎样加一些via孔? Xi$( U8J_
(1)可将过孔作为一part,再在ECO下添加part; (:9yeP1
(2)直接从地走线,右键end(end with via)。 oSVo~F
3.画带异形铜皮的焊盘? 8K+(CS>xvO
在Decal Editor中先画好异形铜皮,或引入dxf文件中的外形框改为Copper; rR`'l=,t
然后添加一个Terminal(Pad)并放好位置,选中Pad右键->associate->左键点击异形铜皮,则两者就粘合在 rEz-\jLD~
一起形成了异形焊盘。当要解除粘合时,选中异形焊盘,右键->unassociate AGaM
&x=
4.如何让走线在焊盘入口、出口产生泪滴? qLrvKoEX2
Tools-Options-Routing-Options中勾选上Gnerate teardrops @}[ >*Xy%
5.如何关闭、打开热焊盘的十字型标记 \7b-w81M-
Tools-Options-Thermals中勾选上Show general plane indication DV+M;rs
Tools-Options-Split/Mixed Plane-Mixed plane display中勾选上Plane thermal indication x/~qyX8vo
6.如何对元件推挤状态进行设置? g4b-~1[S
在Tools-Options-Design-Nudge中进行设置 ^(z7?T
7.如何显示和关闭钻孔? cs[_TJo
无模命令 do; t^_0w[
或Tools-Options-Routing-Options中勾选上show drill holes d4ANh+}X"_
8.如何保护一些特殊的走线,不让其受自动布线影响? 4I7B
#{
选中需要保护的某部分布线,[按F6键(选择Nets),此时选中全网络的走线],Ctrl+Q或者右键-》
[/dGOl+
Properties-》Protect Routes *R9s0;&:
9.如何固定元件在PCB班上的位置,不让其移动? Pdgn9
选中需要固定的器件,Ctrl+Q或者右键-》Properties-》Glued bVfFhfh*
10.如何以极坐标方式移动原件? )ph**g
a.Tools-Options-Grids-Radial move setup中设置好极坐标移动设置参数 vW6
a=j8
b.选中器件,右键-》Radial Move ]U[y3
11.如何给特定的网络设置特殊的颜色? WFWQ;U{|
View -》 Nets ,此处颜色的优先级比Setup -》 Display Colors中的颜色优先级要高 -64@}Ts*?
12.View中的Board显示和Extent显示有和区别? EY3x o-H
Board显示板框范围内的PCB视图;Extent显示所有器件的PCB视图,若有器件在板框外,也能显示出来。 nc<wDE6
13.如何切换视图显示模式? ? :StFlie
无模命令“O” 切换正常视图<->轮廓模式(走线和焊盘以边框代替实体显示,可以提高画面的刷新速度) \YUl$d0
无模命令“T” 切换正常视图<->透明模式(显示被当前层挡住/与当前层重叠 的走线和器件) u&4CXv=
14.如何切换DRC状态? `Fn"%P!
DRO 关闭DRC R-7.q
DRP 禁止违反DRC的动作 mL5 Nu+#
DRW 警告违反DRC的动作 ~nit~;
DRI 忽略违反DRC的动作 L'i0|_
或者在Tools-Options-Design-On Line DRC中进行设置 j^4KczJl
15.Class、Nets,Group、Pin、Pairs的关系? 0cYd6u@
在Design rules设置中,Class指具有相同设计规则的一些Nets;Group指具有相同设计规则的Pin Pairs IZ){xI
16.PCB中如何更改器件的Decal封装? a[e&O&Z
方法一:选中器件,Ctrl+Q弹出Component Properties,在Decal选项框中选择。 +Dvdv<+
方法二:打开ECO模式,选中器件更改Decal yf|,/{S
16-2.PCB中如何更改器件的丝印外框宽度? kg,t[Jl
方法一:选中器件,Ctrl+Q弹出Component Properties,在Decal选项框中选择对应封装,重新设置Part g/*x;d=
Outline Width值,点击Apply,弹出的对话框中选【确定】,OK。 n oWjZ
【注:】此方法:1.将改动具有相同封装的所有器件的丝印外框宽度;2.仅影响PCB上的丝印,不影响封 0[A4k:
装库中的丝印。 9NUft8QB
方法二:在Decal Editor中重新编辑相应封装的丝印外框宽度。 By3y.}'Ub9
17.routing层对,via/drill层对,jumper层对? P:~Xaz\F
Routing 层对设置:Tools-Options-Routing-Layer Pairs 4)]w"z0Pc
Via/Drill层对设置:Setup-Drill Pairs |X}H&wBWo
Jumper 层对设置: Setup-Jumpers !T+jb\O_
18.布局时,如何只显示器件,不显示鼠线和走线? z-9@K<`H
View-Color Display中设置Conection和Trace的颜色为背景颜色即可 7CKpt.Sz6
19.Union的使用? p#14
先放好union内组员的相对位置(如IC和去耦电容,将去耦电容放置在其下面或旁边),全选-右键-Create qcN{p7=0
Union,取好Union的名字。则在以后的布局中,Union内成员是一体的,可以一起移动。 g>k"R4
20.Cluster的使用? :ik$@5wp
选取单个或多个器件,右键-Crete Cluster,输入Cluster的名字,则PCB上这些器件Decal消失,出现一 ,(1n(FZ
个圆圈,方便用户布局 Z)JJ-V!
Kmk}Yz
21.平面层有两种: #sHA!@ |
(1)CAM层用于分割成多个电平面区(Plane area)或单个电平面(Plane area),出负片(gerber文件中白 -|1H-[Y(
色表示铜皮),不需要Flood灌铜处理,不可走线, G,jv Mb`+
注:如使用CAM层,则板上的通孔焊盘和Via必须含有25 layer,焊盘直径要比顶层或底层大10mil左 @k<
e]@r
右 =O~ J
(2) Split/Mixed层用于分割成多个电平面区(Plane area)或单个电平面(Plane area),出正片(gerber JPo.&5k
文件中黑色表示铜皮),必须要用Flood进行灌铜处理,可走线 1\'?.
非平面层: No Plane层主要用于顶层、顶层等布线层,采用定义Copper Pour区,将表面分割成多个智 os:/-A_m
能铺铜区。 m=saUhI*9
22.Paste Mask 助焊层,用于制造给焊盘刷锡膏的钢网 ,正片(黑色代表钢网的开窗,对应焊盘) t h!$R
Sloder Mask 阻焊层,用于给PCB表面刷绝缘绿油,负片(白色代表刷绿油部分) ZQL4<fy'E
qcNu9Ih
23. (1)CAM输出钻孔drill时,选择Pad和Via,因为它们都有通孔。 /]xu=q2
(2)进行CAM输出PHO文件时,一定要先用Tools-Pour Manager进行Flood操作,把所有层的铜全部灌 9EPE.+ns
上,然后在生成PHO文件。 -d j9(~?^
(3)请问PowerPCB gerber out时*.rep,*.pho,*.drl,*.lst各表示什么意思,在制板时哪些文件是 asT/hsSNS
制板商所需要的? 5}
v(Ks>
*.pho GERBER数据文件 dkHye>
*.rep D码文件(线,焊盘的尺寸,必不可少的) >AtW
*.drl 钻孔文件 uTWij4)a
*.lst 各种钻孔的坐标 gY\g+df-
以上文件都是制板商所需要的。 FW~{io]n
23.布线工具说明? cWNZ +Q8Y
Add Corner(将一条直线变成带角的折线,顶角随光标移动)、Split(将一条直线分成两部分,一部分固定 4qd =]i
,另一部分变成两条折线随光标而动)、Add Route(重新走线)可以在DRC的任何一种模式下工作,因此走 >A]U.C
线时要注意是否违反了设计规则; %=ZN2)7{
Dynamic Route(动态布线,自动绕开障碍物寻找路径,但不优化路径)、Sketch Route()、Auto 8+7n"6GY2/
Route(智能布Pin Pairs间的线)、Bus Route(先选多个Pin脚,然后选总线布线)只能在DRC打开且为DRP时 xSf&*wLE
才能使用。 fXL&?~fS
注:若需要重新走一根已经走好的线,最好先删除走线,再重新用 动态布线或自动布线进行走线。 }3b3^f
24.如何将一个器件的某个引脚的由一条网络改为另一条网络? LTn@OhC
打开eco,用delete connettion删除原来的连接,不要删除网络噢。再用add a connetion添加一个连接 QNN*/n
。建议直接在原理图中改动,然后重新生成网表,导入 S=
NG J0
25.25层有何用处? ZqDanDM
POWERPCB的25层存储为电源、地的信息。如果做多层板,设置为CAM PLANE就需要25层的内容。设置焊盘 9_$i.@L1
时25层要比其它层大20MIL,如果为定位孔,要再大些。 |D@/4B1P
o@6hlLr
10.如何建立和保存启动文件? 1WTDF
打开Pads Layout或PCB文件,设置各种参数,File\Save as start-up File m
L#%H(
11.如何将pcb decal中的封装对应的part type更换一个名字? |9fvj6?Y
方法一: 在library manager中选中Parts选项,选中要改名的Part Types-》Copy-》在弹出的Name of GlVb |O"
Part Types中填入新的名字 &N