电子器件的PCB封装图设计|FPGA|CPLD|DSP - 逆天PCB论坛

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提示：会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分只看楼主倒序阅读使用道具 0楼发表于: 2019-03-05

良好合格的一个器件封装，应该需要满足一下几个条件：

1、设计的焊盘，应能满足目标器件脚位的长、宽和间距的尺寸要求。
   特别是要注意：器件引脚本身产生的尺寸误差，在设计时要考虑进去--- 特别是精密、细节的器件和接插件。
   不然，有可能会导致不同批次来料的同型号器件，有时候焊接加工良率高，有时候却发生大的生产品质问题！
   因此，焊盘的兼容性设计(合适、通用于多数大厂家的器件焊盘尺寸设计），是很重要的!

   关于这一点，最简单的要求和检验方法就是：
   把实物的目标器件放到PCB板的焊盘上进行观察，如果器件的每个引脚都处在相应的焊盘区域里。
   那这个焊盘的封装设计，基本上是没有多大问题。

2、设计的焊盘，应该有明显的方向标识，最好是通用、易辨别的方向极性标识。不然，在没有合格的PCBA实物样品做参考的时候，
   第三方（SMT工厂或私人外包）来做焊接加工，就容易发生极性焊反，焊错的问题！

3、设计的焊盘，应该能符合具体那个PCB线路厂本身的加工参数、要求和工艺。
   比如，能设计的焊盘线大小、线间距、字符长宽是多少等等。如果PCB尺寸较大，建议大家按市面流行、通用的PCB工厂的工艺进行设计，以因品质或商业合作
  问题而发生更换PCB供应商的时候，可选择的PCB厂家太少而耽搁了生产进度。

4、设计的焊盘，应尽量符合SMT贴片厂的极性摆放要求。也就是说，你用EDA软件设计好的PCB器件封装，在封装库里，不应该随便放置，而是按实物料盘
（圆盘）的编带方向来放置。这样设计的好处是很多的，比如：能够提高SMT贴片时的机器工作效率---特别是大批量制造时。因为，按实物料盘（圆盘）的编带方向
  来放置，SMT的机器就不用再旋转特别角度了，省下了时间。这样的好处，还比如：基本能符合任何SMT厂的要求、减少贴片出错率等等。