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2019/04/17 @bQ!zCI
可以利用PADS自带的LP Wizard软件快速绘制封装，不管是分立元器件还是集成器件，贴片的还是直插的，都可以快速绘制，非常方便。 q=[U }{
1.复制LP中自带的封装 `p" U
打开LP软件后，点击Library->Search，在弹出的界面中library下拉框中选择PCBM-STARTER.plb09（一般我们常用的元件都在这个库里），点击Find打开搜索对话框，比如我要用到0805的封装，就输入0805，点击List All，就会列出所有0805的封装，如果不考虑高度，就随便选择一个，考虑高度就按照要求选择，然后点击View可以预览这个封装，在视窗左侧竖着的菜单第一个Component是有关器件的，可以更改器件的尺寸与类型，电容电阻还是二极管，改尺寸是根据器件的尺寸来填写，确认后点击上方的OK,会自动生成这个器件的封装，在Land Pattern中可以查看封装的具体规格，确认无误后点击视窗上方的Wizard，在弹出的对话框中CAD Tool下拉框中可以选择输出的封装文件格式，可以输出Allegro，OrCAD PCB，PADS等格式，选择PADS使用的格式，下方弹出PADS Layout选项，依次选择版本，保存封装库路径，输出PartType、Decal和库名字，最后在上方可以更改封装名字，填一个自己熟悉的名字，然后点击Creart或者Creart and Close完成封装的提取。在我们保存的库路径中可以查看到我们所提取的封装。 [u\CD sX
2.使用向导绘制封装 <jL#>L%%
打开LP软件，点击Calculate下拉框，选择要绘制封装的类型SMD(各种表贴器件)，PTH(各种直插器件)，Connector（各种连接器件），Hole Size（安装孔），Hole Pad Stack（过孔栈），选择其中一项要绘制的类型，弹出这一类包括的各种器件的封装，并有图片可以参考，选择其中一项后就会弹出和上面一样的参数输入界面，将参数输进去就会自动生成我们需要的封装，然后用上面的方法提取出来就可以用了。
