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智原科技采用新思科技SpyGlass Design Handoff套件确保高设计质量 3y Azt*dZ
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VoJelyzh k&1 ~yW 新套件提供检查、报告和封装ASIC设计所需的基础框架
mTzzF9n"Y X;ZR" YgT 新思科技(Synopsys, Inc.) (Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)近日宣布，领先的无晶圆ASIC和IP提供商智原科技(Faraday)采用了新思科技SpyGlass
® Design Handoff套件。智原科技部署了SpyGlass Design Handoff套件，在开始ASIC设计服务和生产之前确保ASIC设计能满足设计质量要求。该套件提供移交给设计服务团队之前检查、报告和设计
封装所需的基础框架。SpyGlass Design Handoff套件还将整合执行智原科技IP和片上系统(SoC)设计资格要求所需的软件和方法。
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~@ 智原科技研发高级副总裁助理Kun-Cheng Wu表示：“我们与新思科技密切合作，改进RTL级第三方硅IP和片上系统设计交付质量验证工艺。智原科技正使用SpyGlass Design Handoff套件来保证从IP提供商和用户移交时的设计质量，减少ASIC生产前的错误和迭代，并为用户缩短上市时间。”
;U|^Tsuc` df7z& {R 智原科技要求IP提供商和用户使用SpyGlass Design Handoff套件验证他们的设计，以确保移交前的最低完整性水平。行业领先的静态解决方案SpyGlass是用于规则检查的工具。SpyGlass Design Handoff套件附带了必要的方法学和脚本，用于生成设计摘要、仪表板和数据手册，详细说明所有要求的执行情况。
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芯片验证事业部工程副总裁Sridhar Seshadri表示：“高质量的IP和设计交付产品是高效ASIC生产的关键要求。我们相信SpyGlass产品能够改善IP和ASIC设计在
半导体生态系统成员之间的移交。”
