赛灵思2019财年Q3和Q4的业绩情况非常有趣,这家公司在今年1月份公布FY2019 Q3财报后,其股价创下了90年代以来的新高,季度营收同比涨幅34%。但在4月公布Q4财报后,净收益同样约三成的同比增速,股价却开始下行,几近抵消了此前的涨幅。
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赛灵思2019财年Q3和Q4的业绩情况非常有趣,这家公司在今年1月份公布FY2019 Q3财报后,其股价创下了90年代以来的新高,季度营收同比涨幅34%。但在4月公布Q4财报后,净收益同样约三成的同比增速,股价却开始下行,几近抵消了此前的涨幅。 L9XfR$7,z
从赛灵思自己发布的分析来看,数据中心与TME(测试测量仿真)业务收益在FY2019是有“两位数增长”的,“尤其是本财年数据中心业务成长40%”。但Q4这一季度赛灵思的数据中心与TME业务目前也只占到总收益的18%,且收益基数同比是略有下滑的。这可能是近期赛灵思股价下探的原因,毕竟Victor Peng在就任赛灵思CEO之后就确立了“数据中心”为先战略。就大趋势来看股价可能只是个阶段性调整。 w}#3 pU<<
来源:赛灵思财报 )Ly~\*
MWC 2019上海展会期间的沟通会上,赛灵思通信部门市场总监Gilles Garcia表示:“此前我们就启动了针对数据中心的发展计划,现在我们的征程已经踏上,正在稳步前进,2023年数据中心业务预计可以获得10亿美元增长——现在还只是2019年。” -v-kFzu
另一方面,就财报成绩来看,赛灵思现如今收益的真正大头是通讯(Communications)。FY2019 Q4这部分业务的净收益在公司总收益的占比超过了四成,而且净收益的同比增幅达到74%,妥妥的公司当前营收支柱。 3Gr"YG{,
赛灵思在财报中提到,这部分业务主要受到5G驱动,“与OEM客户无线电和基带应用有关,尤其是韩国的5G部署,以及中国的5G部署规划。赛灵思和三星还联合启用了全球首个5G NR商用部署,并且将RFSoC产品组合扩展到5G所需的全sub-6GHz频谱。” RN|Bk
此前我们就不止一次地撰文提到过,5G架构变迁为相关5G各层级的众多参与者提供了大量商机,这种商机并非4G可比,这一点也在我们与Gilles Garcia的交流得到了印证。而从RFSoC的发展轨迹,也能窥见5G的发展趋势,以及市场的走向。这样,自然也就不难理解通讯业务为何在赛灵思如此紧俏了。 ?PqkC&o[q
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C-RAN架构带来的变革 5gV,^[E-z
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我们首先还是可以回顾一下4G在转往5G时的架构变迁,Gilles也在交流会上与我们大致谈到了这一点。5G架构的变化必然是包含了核心网、承载网和接入网的集体变化的。 O2?yI8|Jn
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图片来源:Netmanias Y652&{>q
变化的重点部分实质是5G的无线接入侧开始全面转向C-RAN架构。3G、4G时代盛行D-RAN(分布式无线接入网),当时BBU(基带处理单元,可以简单理解为图中的DU,实际5G时代,CU和DU是对BBU切分)和RRU(图中的RU,也叫RRH,负责射频处理)设备虽然已经分开,RRU被搬到了天线身边,但BBU和RRU还没有分得太开。5G的高频、高带宽特性决定了基站数量的大幅增加,而每个蜂窝基站就要求专门的BBU、RRU和天线,加上电力、散热等基建投入和维护成本,D-RAN的这种架构就会导致成本的大幅增加。 dQ~GE}[
于是C-RAN(云RAN或中心化RAN)就诞生了。C-RAN的核心思想在于将BBU集中到一个中心机房(而且BBU本身开始转往NFV网络功能虚拟化和SDN软件定义网络技术),形成了BBU基带池,与RRU彻底分开了。这样空间、电力、制冷都有成本方面的大幅度降低,还提升了架构弹性。RRU则位于远程的蜂窝基站内,和用户更近距离。 ZZZ`@pXm;
这种架构实际带来了很多额外的变化,比如说RRU本身转变为AAU(图中的AU,包含BBU的部分物理层处理功能、RRU和天线),有源天线单元,可以实现Beamforming波束成形技术,以及多天线阵列实现massive MIMO(mMIMO);而AAU和BBU之间又需要“前传”连接;5G时代,BBU还根据处理内容的实时性切分成了CU和DU(CU与DU之间的连接被称为中传);另外还有像是MEC边缘计算,将原本数据中心的服务器、存储器下放到了BBU(主要靠近CU部分),便于减少网络时延。 tQRbNY#}Z
这些变化造就了一系列全新的商机,尤其当5G小基站开始大规模铺陈的时候,承载网的光纤缆、前传模块,MU-MIMO天线、射频组件、各部分连接器,BBU相关的各种组件,甚至BBU相关的虚拟化技术等都成为新的利润增长点。但技术革新实际带来了各种新的挑战。从赛灵思的角度,Gilles Garcia提出了三点,包括: ~5h4 Gy)
· mMIMO大规模天线阵列(AAU部分)增加了无线电管理的复杂性; +nHr+7}
· 前传部分(DU到AAU)的带宽需求,尤其在CPRI、eCPRI、以太网等各种融合接入; ah
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· 回传部分(CU到核心网)的吞吐量相比5G增加10倍,要求强大的回传处理能力。 U<;{_!]
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赛灵思通信部门市场总监Gilles Garcia \At~94
挑战有了,自然就有机遇。就5G相关的各个层级,赛灵思的布局还是比较多的,比如数据中心的FPGA加速卡,中心机房应用的xHaul网关,小基站中的RFSoC,以及覆盖数据中心、网络和终端的Versal ACAP。所以赛灵思才宣称自己是“端到端自适应5G通信平台”。“凭借我们现在的产品组合,我们可以覆盖到5G整个链路中每个环节的需求,从无线电到前传,到基站,到运营商的数据中心,到边缘计算到网络核心我们都覆盖。” #d3_7rI0V
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成本、灵活性和效率 *0Z6H-Do,
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虽然5G C-RAN架构带来了如此大规模的变化,与各层级都相关,很难用一两句话说清楚5G面临多少技术挑战。不过如果抽象一下包括软硬件在内的各种变化,我们认为无非也就是更低的成本、更出色的灵活性和更高的效率。C-RAN架构的实质本身就是为了实现网络通讯更低的成本和更高的灵活性;高效率这一点上,更多体现的是系统的高度集成化,比如AAU有源天线单元的存在就是最好例证。 Z.!<YfA)
实际赛灵思在解决属于其业务范畴内的挑战时,基本也遵循了这个思路。这里,我们仅以RFSoC为例,来佐证这种思路。RFSoC作为首个商用的SDR(software-defined radio)系统,可能是最能表征5G这些特性的产品。SDR本身的诞生也是期望用一种电路来处理所有无线通讯的概念。
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首先是效率。5G的mMIMO要求在无线电设计中用到大量有源信号链,连接天线阵列中的每个天线。连接天线的这种有源射频电子元件一般由ADC/DAC、滤波器、混合器、PA或LNA组成。mMIMO整合到一个2D阵列中的独立天线可以是32、256甚至1024个,这种超大规模天线阵列具备比较强的可扩展能力,其覆盖能力和密度都有提升,可以按照每bit更低的成本提供更高的吞吐量。 ;dMr2y`6
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mMIMO设计中包含大量用于数字或波束成形(beamforming)的有源信号链,系统功耗、封装尺寸都会因此很大。所以将RF组件或者采样ADC/DAC集成到数字前端SoC之上,自然就能降低功耗、封装尺寸和成本。这是RFSoC的核心思路,FPGA+ARM处理子系统+RF采样ADC/DAC,三者融合。RFSoC另一头接滤波器、低噪放以及天线等。 5+!yXkE^e
对功耗和体积的降低实际上也很容易理解。常规外部独立的RF采样ADC/DAC,在RF前端和数字前端之间会收发大量数据,收发器(transceiver)I/O是需要产生接口功耗的;另外ADC/DAC本身的功耗也不小。将ADC/DAC集成进来,就没必要再用JESD204B协议相关器件,功耗随之下降,天线越多功耗优势相比RF独立的设计也更明显。至于尺寸缩减,已经无需赘言了:赛灵思的数据提到,PCB面积可以缩减40%-75%。 uL-kihV:-
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MWCS赛灵思展位 v;5-1
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针对RFSoC演示5G NR/LTE帧信号到DAC链路,通过频谱仪分析射频采样输出信号EVM及ACLR等指标;还有相应的ADC指标。 <9"@<[[,
其次是成本。除了拿RFSoC和对应所有分立器件对比成本,“我们当然有竞争力。”Gilles的下面一席话很有意思:“如果设备商要开发个ASIC,面对的复杂性包括一颗芯片如何去适应多频段、多市场、多协议。我们并不是说未来没有ASIC这样的做法,ASIC还是会有,但它会更偏向专门的细分领域。而多频段支持,在无线的部分,FPGA会更适应。” @BjB
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“3GPP标准,去年已经发了16版,现在已经在准备第17版,预备引入新的功能。ASIC需要18-24个月之前就已经着手去做,那会儿肯定错过了16版的一些功能;如果现在着手去搞,必然要错过17版的一些功能了。” _<jU! R
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最后还有灵活性。从8T8R天线的基础性部署,可以扩展到64T64R,“64x64需要4个RFSoC,128x128就需要8个RFSoC,256x256需要16个RFSoC。我们现在已经有客户在谈做256x256了,同样的可扩展性能够一直延续。”当然还有FPGA本身的灵活性。 Ix,b -C~
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RFSoC可部署的位置 ^ H2TSaJ;
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RFSoC遇见人工智能 -6uLww=w4
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实际上赛灵思RFSoC的射频采样集成方案并不是独此一家的,TI、ADI也都有,不过在实现上RFSoC却更完备。2018年RFSoC一代产品投产,覆盖到了4GHz频段,另外就是支持扩展的毫米波接口,雷达解决方案、有线电视应用;今年2月份的MWC展,RFSoC二代产品展示,近期应该已经开始出货了;按照规划,6GHz以下全覆盖的RFSoC三代预计今年也要出货了。 ^Ss<<
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在Gilles呈现的产品路线图中可以看到大约在2021年会有第四代Versal AI RF问世,“也会有集成的DAC、ADC”。这里的AI人工智能RFSoC是何物? LgX2KU"
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