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泪滴的作用是：使焊盘更结实、接触面积更大、增加导通的可靠性。在焊接时候可以保护焊盘，避免多次焊接时焊盘的脱落，生产时可以避免蚀刻不均，过孔偏位出现的裂缝等 HS3] 8nJW *oAv:8"iY 一般画PCB最好加上泪滴，如下图设计窗口。 gUf-1#g4\`  \}SA{) 设置—选项—常规—生成泪滴选项打勾， 然后再去设置泪滴。 hs IC5@s3 C8qA+dri Kh<xQ:eMy 那么问题来了，在实际设置运用不好的情况下会造成短路现像，如下图案例图 %n-: mSus s`W\`w} 这个是客户设计时勾选生成泪滴选项造成短路。 $\kqh$") U4]>8L  KE3/sw0 5$o]D 文件给到板厂将直接运用填充（hatch）这个功能,来恢复为你铺好铜皮发现文件短路。 }oH A@o5 % Q:i6 ~  4.)hC b lhsd 39NM DC4,*a~ H M yw:? hA1\+r 在这里我们在运用下灌注（flood）看看效果，如下图很明显文件没有短路现像。 (R )\ A g1* .t|  t2Dx$vT*& g_?:G$1H E)liuu! qI 在上一节我们讲到灌注（flood）是用来Layout板子（灌铜用的）.而PCB厂家都是用填充（hatch）是用来恢复灌铜。 2 2K:[K K7 >Z)21 <Z %iP{ ZS 51QB 强调！强调！强调！ C2RR(n=N^ 2_@vSwC 在设计好文件后一定要做的步骤进工具找到敷铜管理器点填充（hatch）这个功能进行保存文件，PADS是有记忆功能只存最后一次设置。请不要点灌注（flood）保存
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