U+aiH U9
使用Cadence绘制PCB流程(个人小结) 8mt#S
!wC(
]Y
之前使用过cadence画过几块板子,一直没有做过整理。每次画图遇到问题时,都查阅操作方法。现在整理一下cadence使用经历,将遇到问题写出来,避免重复犯错。 `JyI`@,!
op3a*KG
使用软件版本号:Cadence 16.6 nELY( z
>
w SI0N
一、SCH原理图设计 AmJdZs|/
?5F;4oR2g
1.1原理图设计 "whs?^/
:w)9(5
1.2标注、DRC电气规则检测 ED);2*qP}
zjSHa'9*
1.3网络表netlist生成 (设置元件封装) &da:{
Df$~=A}
二、PCB绘制 nRT]oAi
"~KTLf
2.1零件库开发 *;Cpz[N
TaF;PGjVw
零件库开发包括:1、创建焊盘 2、创建零件封装 +G+1B6S
}PM7CZSq
2.1.1 pad结构和零件文件类型 q
s:TR
x$FcF8
在Allegro系统中,建立一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin)。元件封装大体上分两种,表贴和直插。针对不同的封装,需要制作不同的Padstack。首先介绍Pad焊盘的结构,详见下图: \jZ)r>US"
wOLV?Vk
Eo6qC?5<
pad焊盘结构 &he:_p$x
c2L\m*^o
1. Regular Pad,规则焊盘。 9W-1P}e,
M.bkFuh
● Circle 圆型 }a#=c*+_
● Square 正方型 lXEnm-_
● Oblong 拉长圆型 mHa~c(x
● Rectangle 矩型 _xBhMu2f
● Octagon 八边型 BB_(!omq[
● Shape形状(可以是任意形状)。 ~Q5]?ZNX
c= ?Tu
2. Thermal relief,热风焊盘。 d=
?lPEzSA
r%NzKPW'
● Null(没有) F`,Hf Cb\
● Circle 圆型 7]~|dc(
● Square 方型 y\[q2M<
● Oblong 拉长圆型 m"6K_4r]
● Rectangle 矩型 @ZrNV*&<
● Octagon 八边型 f1?%p)C
● flash形状(可以是任意形状)。 F?ps?
e
cl |}0Q5
3. Anti pad,隔离PAD。 ?.n1t@sG&
:_`Yrx5
起一个绝缘的作用,使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离,同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。 =kCiJ8q|
t~BWN
● Null(没有) e E(+
● Circle 圆型 o 9(x\g
● Square 方型 *SlWA)9Y
● Oblong 拉长圆型 =k;X}/
● Rectangle 矩型 zMM~4?4
● Octagon 八边型 Mm1>g~o
● Shape形状(可以是任意形状)。 c#>:U,j
i6y=3k
4. SOLDERMASK:阻焊层,作用:为了避免相邻铜箔导线短路和减缓铜箔氧化,在PCB板覆盖绿油解决问题。如果将绿油覆盖待焊盘上,则焊盘无法焊接。所以提出阻焊层概念,即在覆盖绿油位置 为焊盘开个窗口,使绿油不覆盖窗口(该窗口的大小必须大于焊盘尺寸)。可以理解成去阻焊层(即使用模具上绿油时,将焊盘位置遮挡,其他位置上绿油) fI'+4
)@x
~yV?*"Hi
(1)负片时,Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad;(VCC和GND层) d/awQXKe7
oel?w e6
(2)正片时,Allegro使用Regular Pad。(信号层) ^NM>xIenf
5+j):_
! |z!e>0
ed`7GZB
负片的Thermal Relief 负片的Anti-Pad 正片的Regular Pad 5 PP^w~n
8@|{n`n]
5. PASTEMASK:胶贴或钢网。应用:是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用(即上焊锡膏)的。 2=%]Ax"R
`B,R+==G:
6. FILMMASK:预留层,用于添加用户需要添加的相应信息,根据需要使用。 mS49l
D9hq$?
零件文件类型说明: |34w<0Pc,
z46Sh&+
oq b(w+<
$iA:3DM07
_1WA:7$C
Y{Lxo])e
后缀名“.pad” 的文件:焊盘文件 @\>7
wt_'
Bgp%hK
后缀名".psm"的文件:零件的封装数据 I|;C}lfp
` .]oH1\
后缀名“.fsm”的文件:Flash焊盘文件,应用电路板的内层的电源和GND作为负片。 c0w1
N]+Ne
IGab~`c-[
后缀名“.dra"的文件:绘图文件,可以直接用Allegro PCB Editor打开。 #\O'*mz
!1A< jL
后缀名“.ssm”的文件:自定义焊盘图形数据文件 {~G~=sC$
D 5:'2i
2.1.2 焊盘制作 H
]!P[?
|CQ0{1R1
目前焊盘制作方法由allegro的Pad_Designer或第三方软件FPM (Allegro封装生成器0.08的功能)生成焊盘。下面两种方式介绍焊盘制作,以c155h50m165通孔焊盘为例说明。 :"b :uQ
-3 "<znv
第一种方法:使用 Pad Design 制作焊盘, 打开Pad_Designer软件,详见下图 G]mD_J1$
}wI+eMr
Padstacks中 7s;;2<k;_
=EU;%f
1)Type主要有三种: tCA0H\';
4Y4zBD=<
u:B=lZ[
K}GRU)
kpNp}b8']
cmq4w&x/
Through:穿孔,一般用于非表面贴元件的穿孔管脚或Via(过孔)。 Y]5MM:mI
1s(i\&B
Blind/Buried:盲孔和埋孔,分别指顶层和底层都看不到的内部孔,和只有顶层或底层能看到而另一层是不可见的孔。他们也是用于制作Via。 0O-"tP8o
#q-fRZ:P
Sigle layer:单层,用于制作表面贴元件件的管脚。 6#\:J0
oMOh4NH,x
注:在candence 16.6版本中,不可以手动设置。Type类型根据你设计的Pad定义(即Layers中设置)。如果是贯穿就会显示through,表面型就是single。 +Hp`(^(
2!9Zw$
{>XoE %
2)Units是尺寸的单位,一般选择Mils或Millimeter(公制:毫米),根据方便选择。换算关系:100mil =2.54 mm 1mil=0.00254mm c\O2|'JzE
I[w5V;>*
3)Multiple Drill:设置钻孔数量等 2vb qz
17 0r 5
4)Drill/Slot hole:钻孔信息,选择类型(Hole Type)、是否Plate和钻孔尺寸等。 A>HCX 4i
wM3m'# xJ
5)Drill/Slot symbol:钻孔符号,在PCB制作时会显示出来,可以用来标识不同的钻孔。这里就是选择一下形状和大小尺寸。 FJxb!-0&
nHp(,'R/
Ttp%U8-LJR
]KG.-o30
在Layers标签下: PtzT><
PSX
o"
配置焊盘在各层的形状和尺寸。对于表面贴元件,一般勾选SingleLayer Mode,只配置单层信息。 yNU}1_oK
S/RChg_L5
Layer有很多层: e~cg
(.
U6y`:G;.
Sq:J'%/z
$M+'jjnP
+Yc@<$4
Q&"oh
Ø BEGIN LAYER :定义焊盘在PCB板中的起始层,一般指TOP层。 Dca,IaT'
Y]uVA`%"b
Ø DEFAULT INTERNAL :定义焊盘在PCB板中处于顶层和底层之间的各层(可能是电源层、地层、信号层)。 *X}2
M-q5Jfm
Ø END LAYER:定义焊盘在PCB板中的结束层,一般指Bottom层。 n.R"n9v`
!$!%era`
Ø SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM分别表示顶层阻焊层和底层阻焊层。 f&RjvVP?s
^\Q%VTM
Ø PASTEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM分别表示顶层助焊层和底层助焊层。 <HIM
k
"V`DhOG&
注: 焊盘参数设定的推荐值 i->G{_gH
?[Ma" l>
1、过孔径与正规焊盘的外径关系:焊盘的外径 = 过孔径 +0.6mm i&DUlmt)f
>l=^3B,j
2、热风焊盘与正规焊盘的外径关系:热风焊盘的外径=正规焊盘外径 + 0.5mm;热风焊盘的内径= 正规焊盘外径; \C$cbI=;+
eV}H
开口宽度= 0.4mm(经验值) ?du*ITim
|zd5P
还有一种理解:开口宽度=DRILL SIZE × Sin30° ,同时开口宽度,则要根据圆周率计算一下,保证连接处的宽度不小于10mil(0.254mm),例如过孔径0.9mm,则开口宽度= 0.9mm x 0.5 =0.45mm XdOntP *a
P:3o}CB1I
3、隔离焊盘与正规焊盘的外径关系:隔离焊盘的外径=正规焊盘外径 + 0.5mm _sy]k A
m|
7v76(
3、阻焊层外径与正规焊盘的外径关系:阻焊层外径 =正规焊盘外径 + 0.1mm a0Fq$
~,xso0
4、加焊层外径与焊盘的外径关系:加焊层外径 =正规焊盘外径 , q{~lf-
)e6sg]#
flash焊盘制作(以f155_215_40为例说明) }m7$,'C%P
^D9w=f#a
NO1、在PCBEdior下,运行File|new 进入下面界面 FT-=^VA\
(N)>?r@n`
b^P\Q s*m
3a=\$x@
NO2、配置坐标、网格等环境 #YK3Ogb,
{SRD\&J[
|+>U91!
yUO%@;
b@K1;A! S
NO3、设置焊盘,即Add|flash R|wS*xd ,
}_@p`>|)rB
I{.t-3hp
7 `c!
NO4、点击File|save,保存。 }jdmeD:
HMmVfGp]
第二种方法:使用第三方软件FPM Pj{I}4P`
5l%g3F
2.1.3 pad命名规则 3v `@**
N%e^2O)
1、Pad焊盘命名规则 qG g2 9
%mzDmrzq
R4$(NNC+/
\%V !&
!'
aMJ2bu
Ae1b`%To
圆形焊盘:c焊盘外径h过孔径m阻焊层圆形外径, :1@jl2,
nY\X!K65
例如:c300h140m310表示 焊盘外径:3.00mm,过孔径:1.40mm,阻焊层外径:3.10mm :/t_5QN
hFhC&2HN
注:过孔焊盘 应用零件封装中机械定位孔(不需要电气连接),例如c0h300表示焊盘0mm,过孔3.00mm 0I2?fz)
0V`~z-#
8+32hg@^F
BJ
fBYH,M
d5R2J:dI
'UZ i>Ta
正方形焊盘:s焊盘外径h过孔径m阻焊层正方形长度, F"3'~6
6q
`Un}
例如:s300h140m310表示 正方形焊盘长度:3.00mm,过孔径:1.40mm,阻焊层正方形长度:3.10mm jyidNPLm4
C 20VSwd
正方形焊盘:r焊盘长度_宽度m阻焊层长度_宽度 ;sz _W%-;@
L%- ENk
例如:r130_85m140_95表示正方形焊盘长度1.30mm 宽度0.85mm,阻焊层长度1.40mm 宽度0.95mm HIfi18
.1ep8O<
2、Flash焊盘命名规则 Ub4)x
K5??WB63B
Ea0EG>Y
t? =V<Yd1
SbsdunW+?
J{Ld)Q,^
Flash焊盘:f内径_外径_开口 mmCGIX
#c'}_s2F[
例如:f185_225_40表示flash焊盘内径1.85mm 外径2.25mm,开口宽度0.4mm #BZ5Mxzj
P4c}@Mq3
3、VIA过孔命名规则 |It{L0=U
d(|4 +^>
MiF(
&#
Y ._Om}H
*e<'|Kq
!vHCftKel
VIA过孔:v焊盘外径h过孔径 7; ?7q
wWq-zGH|&