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材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力。 J/4y|8T/y
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燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级,试样水平放置为水平试验法,分为FH1,FH2,FH3三级,试样垂直放置为垂直试验法分为FV0,FV1,VF2级。 .~dEUt/|)
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固PCB板材有HB板材和V0板材之分。 S+*cbA{J|
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HB板材阻燃性低,多用于单面板, ] EyeBF)$
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VO板材阻燃性高,多用于双面板及多层板 W:ixzpQ
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符合V-1防火等级要求的这一类PCB板材成为FR-4板材。 !=M/j}
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V-0,V-1,V-2为防火等级。 6IF|3@yD
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电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸安定性。 Fi{mr*}
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什么是高TgPCB线路板及使用高TgPCB的优点? M]s[ "0O
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高Tg印制板当温度升高到某一区域时,基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温。 WRMz]|+}4
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PCB板材具体有那些类型? mSj76'L#
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按档次级别从底到高划分如下: F9D"kG;Dk
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详细介绍如下: \R;K>c7=
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94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板) i0&)
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94V0:阻燃纸板(模冲孔) "11j$E9#\n
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22F:单面半玻纤板(模冲孔) ^k9rDn/AW
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CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲) 7#/|VQX<A
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CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的 G32_FQ$b
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双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/平米) 4}PeP^pj
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FR-4:双面玻纤板 )muv;Rf`e5
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电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸安定性。 |3W3+Rn!
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什么是高TgPCB线路板及使用高TgPCB的优点 fzOMX
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当温度升高到某一区域时,基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降(我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况)。 c8!j6\dC*
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一般Tg的板材为130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg约大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板,称作高Tg印制板。基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高Tg应用比较多。 xP{m9_Qj
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高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。 5]Z] j[8Y
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所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别:是在热态下,特别是在吸湿后受 cEtZ}2,j
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热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。 c[6 zX#{`
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近年来,要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。 ]
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随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展。目前,基板材料的主要标准如下。 vJzx Py|
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①国家标准目前,我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB/ R\i]O
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T4721—47221992及GB4723—4725—1992,中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准,是以日本JIs标准为蓝本制定的,于1983年发布。 </2,2AV4q*
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②其他国家标准主要标准有:日本的JIS标准,美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准,英国的Bs标准,德国的DIN、VDE标准,法国的NFC、UTE标准,加拿大的CSA标准,澳大利亚的AS标准,前苏联的FOCT标准,国际的IEC标准等 KX$qM g1j
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原PCB设计材料的供应商,大家常见与常用到的就有:生益\建涛\国际等等 a'o}u,e5
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●接受文件:protelautocadpowerpcborcadgerber或实板抄板等 !e9N3Ga
:tg@HyY)
●板材种类:CEM-1,CEM-3FR4,高TG料; kwDjK"
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●最大板面尺寸:600mm*700mm(24000mil*27500mil) 3m?@7 F
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●加工板厚度:0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil) ^M[-K`c }
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●最高加工层数:16Layers 9
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f]{1ZU%4
●铜箔层厚度:0.5-4.0(oz) 8T!fGzHx
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●成品板厚公差:+/-0.1mm(4mil) a
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●成型尺寸公差:电脑铣:0.15mm(6mil)模具冲板:0.10mm(4mil) H-nFsJ(R!c
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●最小线宽/间距:0.1mm(4mil)线宽控制能力:<+-20% Rh05W_?Js
n0>5'm%ES
●成品最小钻孔孔径:0.25mm(10mil) Q6e'0EIKC
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成品最小冲孔孔径:0.9mm(35mil) ZEXj|wC
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成品孔径公差:PTH:+-0.075mm(3mil) Lqz}&A
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NPTH:+-0.05mm(2mil) bahc{ZC2
J, (U<%n
●成品孔壁铜厚:18-25um(0.71-0.99mil) |e.3FjTH
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●最小SMT贴片间距:0.15mm(6mil) Azdz3/
M+;!]tbc3
●表面涂覆:化学沉金、喷锡、整板镀镍金(水/软金)、丝印兰胶等 2<\yky
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●板上阻焊膜厚度:10-30μm(0.4-1.2mil) 3.GdKP.%
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●抗剥强度:1.5N/mm(59N/mil) c)n0D=
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●阻焊膜硬度:>5H CguU+8]
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●阻焊塞孔能力:0.3-0.8mm(12mil-30mil) ;N> {1
3=G5(0
●介质常数:ε=2.1-10.0 +lk\oj$S+
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●绝缘电阻:10KΩ-20MΩ /4f 5s#hR
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●特性阻抗:60ohm±10% *BP\6"X
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