iPhone 11 Pro Max 物料清单：BOM成本分析|逆天资讯 - 逆天PCB论坛

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提示：会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分只看楼主倒序阅读使用道具 0楼发表于: 2019-10-08

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近日国外机构Techinsights对苹果iPhone 11 Pro Max进行了拆解，并分析了其整体的BOM物料成本。

根据分析，iPhone 11 Pro Max（512GB版本）的BOM物料成本为490.5美元（四舍五入精确到0.5美元），约合人民币3493元，为其国行版定价12699元的27.5%。需要指出的是，物料成本指的是各个元件的成本，没有算上研发之类的成本。

射频收发器采用英特尔PMB5765，用于与英特尔基带芯片的RF收发器。
Nand Flash 存储：采用了东芝的 512 GB NAND闪存模块。
Wi-Fi / BT模组：采用村田339S00647 模组。
NFC：采用恩智浦新的SN200 NFC＆SE模块，与去年iPhone Xs / Xs Max / XR中使用的SN100不同。
PMIC: Intel PMB6840, Apple 343S00355 (APL1092)，这应该是苹果自己设计的用于A13仿生处理器的主PMIC
DC/DC：Apple 338S00510，德州仪器 TPS61280
电池充电管理：STMicroelectronics STB601，德州仪器SN2611A0
显示电源管理：Samsung S2DOS23
音频IC：Apple / Cirrus Logic 338S00509音频编解码器和三片338S00411音频放大器。
Envelope Tracker：采用 Qorvo QM81013
射频前端：Avago（Broadcom）AFEM-8100前端模块，Skyworks SKY78221-17前端模块，Skyworks SKY78223-17前端模块，Skyworks SKY13797-19 PAM等
无线充电：采用意法半导体的STPMB0芯片，很有可能是无线充电接收器IC，而在之前的iPhone中采用的是Broadcom芯片。
相机：索尼仍然是iPhone 11 Pro Max四款视觉摄像头的供应商。意法半导体(STMicroelectronics)已连续第三年，将其全球快门红外(shutter IR)相机芯片作为iPhone基于结构化光的FaceID系统的探测器。
其他：STMicroelectronics ST33G1M2 MCU，恩智浦CBTL1612A1显示端口多路复用器，赛普拉斯CYPD2104 USB Type-C端口控制器。
总体而言：iPhone 11 Pro Max（512GB版本）的BOM物料成本为490.5美元，约合人民币3493元，不到其国行版定价12699元的1/3。
需要指出的是，物料成本指的是各个元件的成本，没有算上运营以及研发之类的费用。