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PCBA的焊接涉及到许多PCBA加工的环节,并且PCBA焊接的品质与这些环节都是紧密相关的,电子加工厂做好每一个环节才能给客户带来优质的PCBA加工的服务。下面专业PCBA代工代料一站式服务佩特科技就给大家简单介绍一下PCBA的焊接品质控制方法。 u9Adu` W=EcbH9/.) 一、PCB线路板的设计 zjA#8;h~w 1、PCBA焊盘设计 } *)l 在设计插件元件焊盘时,焊盘大小尺寸设计应合适。孔径与元件引线的配合间隙太大,容易虚焊,当孔径比引线宽0.05 - 0.2mm,焊盘直径为孔径的2 - 2.5倍时,是焊接比较理想的条件。 |APOTQV 在设计SMT贴片元件焊盘时应把SMD的焊端或引脚应正对着锡流的方向从而利于与锡流的接触,减少虚焊和漏焊。对于较小的元件最好不要排在较大元件后,以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。 e;~(7/1 2、PCBA板平整度 &a'mG=(K_c 波峰焊接对印制板的平整度要求很高,一般要求翘曲度要小于0.5mm,如果大于0.5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右,其翘曲度要求就更高. lIEZ=CEmY 二、工艺材料 +JG05h%' 在pcba加工的波峰焊中,使用的工艺材料主要是助焊剂和焊料。 g&$5!ifgi 1、助焊剂的应用可以除去焊接表面的氧化物,防止焊接时焊料和焊接表面再氧化,降低焊料的表面张力,有助于热量传递到焊接区,助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重。 H0tu3Pqk 2、焊料的质量控制 2k=|p@V n~ 锡铅焊料在高温下不断氧化使含锡量不断下降,偏离共晶点,导致流动性差,出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。 3/usgw1 三、焊接工艺参数控制 L"vk ^>E6 焊接工艺参数对PCBA的焊接表面质量的影响比较复杂,主要有以下几大要点: Zs}h>$E5_B 1、预热温度的控制 Ff>X='{ 预热的作用:使助焊剂中的溶剂充分挥发,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到一定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形。根据我们的经验,一般预热温度控制在180 200℃,预热时间1 - 3分钟。 q]f7D\ M 2、焊接轨道倾角 &S |