P
F);KQ T+S\'f\ A77架构/G77 GPU 联发科首款集成5G基带 SOC现身:明年商用 : rudo[L %TO& qiq=v) s@g _F
'*EKi “联发科在美国圣地亚哥举办的MediaTek Summit活动上展示了旗下首款整合5G基带的SOC,名为MT6885,预计会在2020年应用到新款智慧手机上。报道指出,联发科首款集成5G基带的SOC基于台积电7nm FinFET工艺制程打造,采用
ARM最新的Cortex A77架构,集成Mali-G77 GPU,性能强悍。”
-X3CrW 联发科在美国圣地亚哥举办的MediaTek Summit活动上展示了旗下首款整合5G基带的SOC,名为MT6885,预计会在2020年应用到新款智慧手机上。报道指出,联发科首款集成5G基带的SOC基于台积电7nm FinFET工艺制程打造,采用ARM最新的Cortex A77架构,集成Mali-G77 GPU,性能强悍。 %zR5q Lb
WqS$C;]%
至于集成的5G基带芯片,自然是备受关注的联发科Helio M70,报道称下行速度高达4.7Gbps,上行速度达到了2.5Gbps,同时向下兼容4G、3G、2G网络。 sGh TP/
WEoD?GLS8
值得注意的是,虽然这颗芯片型号为MT6885,但是正式名称暂时不得而知。 4sfq,shRq
>[~`rOU*|Y
联发科表示,Helio M70 5G基带配合ARM全新的架构设计使得设备拥有更高的运算效能,在联发科独立运算APU辅助下,通过人工智能运算方式提升处理效能,让电池续航表现更好。 8Q0/kG
Nfv`
)n@
最后是大家关心的商用时间,预计将在明年上半年就能见到搭载这颗芯片的终端了,值得期待。