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开箱 =z-5 > i `8 R  o4'Wr ▲E300-9D-8CN8TP的包装盒，采用牛纸皮盒子。上面还贴了倍联德的发货单 qwP $~Bj ^5>du~d  <Cr8V'c ▲打开包装箱。可以看到内部的机器被泡棉包裹，可以避免运输过程中的磕碰。右侧是配件盒 F 8 ?uQP8 gr\@sx?b  *N'hA5.z ▲打开配件盒。可以看到内部的配件 <c \]Ct QmHwn)Ly  `+^sW#ki ▲美标电源线 Ivjw<XP6K ` #=fA  CfY7<o1> ▲电源适配器 YnD#p[Wo^ X/wmKi  .}~$1QKS ▲电源适配器接头带锁定功能，可以防止电源线意外脱落 I)rGOda{ \KN dZC?V2  nIR*_<ow ▲电源适配器规格12V 12.5A，150W功率 +
lP5XY{ EFwL.'Fh  bk0Y ▲SATA供电数据二合一线 T|!D>l' mHHzCKE ,  ?n&$m ▲盒中所有配件一览。有PCIe支架和矮挡板各一个，美标电源线一根，150W可锁定电源适配器一个，SATA供电数据二合一线一根，扎带和螺丝若干 L=, Y1nO:p n3*UgNg%fK  ) (+)Q'* ▲E300-9D-8CN8TP正面。从左往右依上而下分别是DC插口一个，IPMI管理接口一个，USB3.0接口两个，四个千兆RJ45 LAN口，两个10GbE RJ45 LAN口，两个10G SFP+ LAN口，VGA接口一个 ;* .(. %P( ;8sS  PlF!cr7:4 ▲E300-9D-8CN8TP侧面做了开孔，有利于热量散出。另外，侧面也预留了1U支架安装孔位，方便有需求的用户上机架安装 {:3.27jQ bSY;[{ Kl  v8>!Gft ▲1U支架的安装方式如上图所示。使用原装支架的好处就是可以把电源适配器一并收纳其中，使E300-9D-8CN8TP在机柜中更加简洁与美观。 0FTRm2( 6{ C Fe|XN  3y/1 !A3 ▲左侧黑色金属网部分是风扇进风口，右侧两个红色按钮分别是Reset按钮和电源按钮，它们的上方是工作状态指示灯 V8\$` NE P Esb ?U|F4  QTeF R&q8 ▲E300-9D-8CN8TP顶盖部分 H/pcX j %8a=mQl1^  D>ojW|@} ▲底部铭牌，台湾制造 Z6NJ)XQy6F J
&{qppN ~c!Rx' 拆解 ;v%Q8 xJ N |w\&  xcw%RUC- ▲首先打开顶盖，内部还有一层安装SATA硬盘的托架 y{YXf! AS )-)ss"\+Ju  nZ&T8@m ▲SATA硬盘安装方式如图所示，该支架只支持2.5寸硬盘的安装，而3.5寸硬盘因为体积太大，安装后无法装回托架 |OOXh[y xQX<w\s  *&(2 `#C; ▲拆下SATA硬盘的托架后就能看到内部的结构了，MBD-X11SDV-8C-TP8F主板的电源只连接了12V 8Pin，24Pin ATX电源并没有连接。MBD-X11SDV-8C-TP8F主板是支持DC 12V直接供电的 Q^[e /U, n}= rj7  N&?T0Ge; ▲拆下超微E300-9D-8CN8TP的风扇支架，支架上固定有三个4-PIN PWM暴力扇 `i=Jj gG@ ZGA)r0]
P`  B%TXw#| ▲风扇型号是W40S12BMA5-57，厂商是Nidec，规格DC12V 0.12A，尺寸为40x40x28mm，最高转速能达到8500 R. P. M。三个风扇一起转动，噪音可想而知 \5t`p67Ve_ } /[_  "3\oQvi. ▲拆下CPU散热装甲。超微E300-9D-8CN8TP的CPU部分没有采用主动散热结构，CPU的散热完全靠暴力扇强劲的风力 n?zbUA# mXQl;  NY.}uZ ▲最后将MBD-X11SDV-8C-TP8F主板从CSE-E300机箱中拆出 .4H_Zt[2 U)u\1AV5  dFd lB `L ▲MBD-X11SDV-8C-TP8F主板正面一览 >_&~!Y.Z= }Q!h ov  >g>f;\mD7$ ▲MBD-X11SDV-8C-TP8F主板接口介绍。其中LAN1-LAN4是千兆RJ45 LAN口，网卡芯片为Intel i350-AM4。LAN5-LAN6是10GbE RJ45 LAN口，PHY是Intel X557，MAC是Intel X722，MAC集成在CPU中。LAN7-LAN8是10G SFP+ LAN口，MAC是Intel X722，MAC集成在CPU中。除此之外，主板的PCIe3.0x8 SLOT7插槽和PCIe3.0x16 SLOT6插槽都是直通CPU的 mYiSR g8 LT 7  \m(ymp<c` ▲Intel Xeon D2146NT处理器，14nm制程，8核心16线程，主频是2.3GHz，最大睿频3.0GHz，80W TDP，支持四通道ECC UDIMM/RDIMM内存 i/ 5 y^
rny@n^F  &7$,< 9. ▲在这块散热装甲下的是Intel X557 1Gbps/10Gbps双速率PHY，为LAN5-LAN6提供支持 O|HIO&M \d `dV0X  NS7@8 #C ▲Intel i350-AM4千兆网卡芯片。为LAN1-LAN4提供支持 _Wm(/ +G_| u(8 _[/_B  1y}, 9ym ▲Realtek RTL8211F千兆PHY芯片。为IPMI管理端口提供支持 nw~/ ~eM5= QpdujtH`  <P+G7!KZ& ▲MBD-X11SDV-8C-TP8F主板提供了两个SFF-8643接口，每个SFF-8643接口可以使用SFF8643转4个SFF8482线连接四个SATA3.0硬盘或者直接连接一个NVMe U.2硬盘。除此之外，还提供了四个SATA3.0接口，其中黄色的SATA3.0接口支持SATA DOM Z[ a O_6L ;[;)P tFz\  ,Adus M ▲上方是适用于SSD/WAN card的M.2插槽，2242/8规格。它的下方是Nano SIM卡卡槽，给M.2 B-Key WAN card提供支持 di8W2cwz @PT`CK}  V<7R_}^_7 ▲右上方是Mini-PCI-E转mSATA插槽。右下方上是适用于SSD的M.2插槽，支持2280规格的NVMe SSD。Aspeed AST2500，独立的ARM CPU，用于处理IPMI系统数据，同时为VGA接口提供支持。MX25L25635FMI，FLASH芯片，容量大小为32MB。K4A4G165WE-BCRC，DDR4 RAM芯片，电压为1.2V，速率为2400Mbps，容量大小为512MB fKPiRl LS jz{(q;  'dmp4VT3 ▲MBD-X11SDV-8C-TP8F主板背面一览。CPU散热器背面预装了金属背板，保证了主板的强度 (iHf9*i CV (! xg$Kz@  [>b
'}4 ▲GL854G，USB2.0 HUB jf$JaY r{pI-$  OT-n \sL$ ▲主板芯片示意图 s$f+/H s 1bV 2 _ff=B IPMI h g%@ W skk-.9 作为一个服务器主板，MBD-X11SDV-8C-TP8F也配备了IPMI系统和独立的管理接口 n%83jep9 JK@iz I  Iq4 Kgc ▲IPMI中可以看到当前主板上的硬件信息 0MwG}|RC >/7KL2*  D}zOuB,S ▲传感器读取信息中可以查看当前的所有设备温度以及风扇转速和12V、5V、3V电压 9F 2w.(m 2x)0?N [$O  hKk\Y{wv' ▲日期和时间要设置准确了 Fy}MXe"f Ft3N#!ubl  tb-OKZq ▲网络设定中可以配置IPv4地址和IPv6地址 Q3B'-B Ze j[$B\H  Z:\;R{D ▲端口设置中设定好自己需要使用到的端口
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