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019年是WiFi 6路由井喷的一年,在这收官之际,网件发售了RBK852 MESH无线路由套装,标志着ORBI系列迈入了WiFi 6的新纪元。今天,RBK852 MESH无线路由套装(官网链接)来到了Koolshare评测室,它采用三频设计,支持802.11ax。2.4G最高速率为1200Mbps,5.2G最高速率为2400Mbps,5.8G最高速率为2400Mbps。其中5.8G频段作为路由和分身之间的WiFi专用通道,可以保证路由与分身的高速链接。下面来看看它的表现如何 {2KFD\i\ U5r}6D!) S4o$t-9l ▲ORBI RBK852中包含了一只RBR850路由和一只RBS850分身 H=^K@Ti: qUJ
aeQ q_fam,9 开箱 K|r Lkl9 G4-z3e,crr }IaA7f ▲ORBI RBK852包装盒采用ORBI系列一贯的蓝白配色,左下角的AX6000表明了它的规格 sM2MLh 'D _^ |2}t nv/[I,nw ▲包装盒的侧面阐述了ORBI RBK852的优点
%Y nmuZ jLVl4h& )%Iv[TB[ ▲可以使用手机APP来配置ORBI RBK852,简单高效 iz[gHB WcUJhi^\C n6Z|Q@F ▲包装盒底部介绍了RBK852的技术规格。本次拿到的ORBI RBK852是EUS欧洲版本,越南制造 /Lf6WMit hpbf&S4 {8RFK4! V@ ▲顶部的ORBI标识,左侧的WiFi 6非常醒目 b1?xeG# ?&+9WJ<M mI1H! ▲打开包装盒的顶盖就能看到安装指导手册了 *C| >l5$ 9wO [:EvTY ▲盒中的RBK852套装和配件盒 ~mz%E 5TKJWO. Dt}rR[yJ ▲打开配件盒,盒中装的是电源适配器和网线 #
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H*I4xT@ ▲配件盒中所有附件一览 )7c b6jCU #s5N[uK^m -7qIToO. ▲电源适配器规格12V 3.5A,100-240V宽电压,采用英标三孔和欧标双孔插头 kL*0M<0 ( W7No ls{ L V{Q,DrP ▲附赠超五类非屏蔽线一根 V
A^l+Z,d $%k1fa C J5M+FwZq ▲取出RBR850路由和RBS850分身以及说明书 qCQ./"8 uKr1Z2 BRRj$)u ▲RBR850路由正面 z_|oCT!6 Ukz;0q E2wz(,@ ▲RBR850路由背面。底部IO接口从左往右分别是SYNC同步按钮,2.5G RJ45 WAN口,四个千兆RJ45 LAN口,Reset按钮,直流电源插孔。其中WAN口和LAN1口支持端口聚合 ?uL eFD aBuoHdg; [#^#+ |{\ ▲RBR850路由侧面,RBR50采用开放式设计,有利于散热 \E1U@6a je,}_:7 %q3$|> ▲底部身份铭牌 p*QKK@C dI'SwnR F'RUel_% ▲RBS850分身正面 %r{3wH#D@ `6=-WEo 8T[
6J{|C ▲RBS850分身背面。底部IO接口从左往右分别是SYNC同步按钮,四个千兆RJ45 LAN口,Reset按钮,直流电源插孔 *Nb#W! 6 ,ANNj }GwVKAjP ▲底部身份铭牌 knp>m,w tl yJmdl 5N$E()m$ ▲全家福一张 (?)7)5H | s+0~$O; f>j wN@( 拆解 Wzq>JNny 6]cryf&b 1.RBR850拆解 d50Vtm\ R{YzH56M ▲拆掉后盖,可以看到内部的金属散热装甲 ='?:z2lJ C]u',9, )KSoq/ ▲分离前面板与中框。中框采用塑料拼接工艺,不是一体成型有些遗憾 x+5k
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_{x/u1 {Bvj"mL]j ▲PCB主板被固定在后面板上 5v.DX`" cV
K7 unl1*4e+ ▲将PCB主板从后面板中拆出。后面板上固定有8根天线,其中顶上的四根天线为5.8G频段天线,专用于和RBS850分身连接。左侧和右侧分别有两根天线,这四根天线为2.4G和5.2G频段复用天线 66&EBX} -[7O7' rt-\g1x ▲将PCB主板正面的金属散热装甲拆除,金属散热装甲非常的厚实 b]Kk2S/ F'8T;J7 ?WI3/>:< ▲拆掉金属屏蔽盖后,PCB主板正面一览 fN%jJ-[d _cH@I?B I`RBj `IF ▲QCN5024,2.4G WLAN芯片,来自高通,支持4x4空间流,支持802.11ax,最高速率为1200Mbps。它的下方和左侧是四个PA和LNA功放芯片 P@}P k U
5w:"x ]DG?R68DQ ▲PCB主板背面,一块金属散热装甲横跨整块主板。RBR850采用被动散热,没有风扇 +%>:0mT OWjJxORB n`Z"rwKmNw ▲将PCB主板背面的金属散热装甲拆除,金属散热装甲非常的厚实 D>L2o88 8^^[XbH k8nLo.O ▲拆掉金属屏蔽盖后,PCB主板背面一览。涉及到芯片的位置,全部用金属屏蔽盖在正反面做了屏蔽 .9G<y 4 $o?@0 []W;t\h ▲核心区域。Soc是高通的IPQ8074A,集成4核心ARM Cortex A53 CPU,14nm工艺,2.2GHz主频。在它的上方是FLASH芯片—W29N04GZ,来自Winbond,大小512MB。它的右下方是PMP8074,CPU供电管理芯片,专门为IPQ8074A供电提供支持。RAM芯片采用的是K4A4G165WE-BCRC,来自三星。1.2V DDR4 2400规格,容量大小512MB,一共焊了两颗,共1GB 7k%T<;V [U
=Uo* 'XOX@UH d ▲QCA8075,5端口千兆PHY芯片,来自高通 M(q'%XL^ ^n.WZUk \uOdALZ ▲QCA8081,100Mbps/1000Mbps/2.5Gbps 三速率PHY。来自高通 8y'; \(; `b5 @}', A1Y7;-D ▲QCN5054,5.2G WLAN芯片,支持802.11ax,来自高通,它的左侧和上方是四个PA和LNA功放芯片。支持4x4 MU-MIMO,80MHz频宽,最高速率为2400Mbps CG]Sj*SA~ {i~8 : hjx)D ▲QCN5054,5.8G WLAN芯片,支持802.11ax,来自高通,它的左侧是四个PA和LNA功放芯片。支持4x4 MU-MIMO,80MHz频宽,最高速率为2400Mbps #C*8X+._y 9.O8/0w7LV Bvjl-$m!v ▲芯片简单示意图 ygZ #y L `\Ku]6J]5 2.RBS850拆解 U!5)5c}G Kr`]_m ▲RBS850比RBR850少了一个QCA8081芯片,一块网络变压器,一个WAN口,其他部分完全一致 ,3DXFV'uxb 9Mm!%Hu qF)<H ▲芯片简单示意图 oS,I~}\kQ
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