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A9PXu\%y 在广州SMT贴片加工中有时候会遇到加焊、冷焊的加工不良问题，那么这些加工不良现象出现的原因是什么呢？我们又应该如何去解决呢？下面专业一站式PCBA加工厂佩特科技给大家分享一下。 a ?' 3  k*|dX.C: 一、假焊 1wUZ0r1' 1、产生原因： y8: 0VZox SMT贴片器件和焊盘的可焊性较差、回流焊温度或升温速度不符合加工要求、印刷参数出现错误、印刷后滞流时间过长和锡膏活性变差等原因。 2'g< H-[ 2、解决办法： 7= XQgbY/ 加强对PCBA和元器件的筛选，保证焊接性能良好；调整回流焊温度曲线；改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果；锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。 aKs!*uo0H 二、冷焊 )6)|PzMQ' 1、出现原因： G],+ ?E_, 电子加工中说的冷焊的具体表现就是焊点表面偏暗、粗糙并且没有与被焊物完全融熔。在实际生产加工中SMT 贴片加工冷焊的形成原因主要是加热温度不适宜、焊锡变质，、预热时间过长或温度过高等。 >V(>2eD'S 2、解决办法： mFayU w 根据供应商提供的回流温度曲线，调整曲线，然后根据生产产品的实际情况进行调整。换新锡膏。检查设备是否正常，改正预热条件。 mm$D1=h{| 广州佩特电子科技有限公司，www.gzpeite.com，专业一站式PCBA加工，SMT贴片加工、电子OEM加工，代工代料。
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