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[承接]PCBA贴片加工的焊锡膏需要什么条件 [复制链接]

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离线ziyue
 

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提示:会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分       只看楼主 倒序阅读 使用道具 0楼 发表于: 2020-03-28
关键词: PCBA贴片加工
PCBA贴片加工中焊膏是一种非常重要的加工原材料,焊膏的质量将直接影响到SMT贴片加工的焊接质量。要想加工出质量优良的PCBA的话焊膏就需要严格按照加工要求来选取。下面专业PCBA贴片加工厂佩特科技给大家介绍一下焊锡膏的条件。 I> ;{BYPV  
iN&oSpQ  
1、在保质期范围中,贴片焊膏的黏度的变化要稳定并且在常温下锡粉和焊剂不能够分离。 {32m&a  
2PCBA加工的焊膏要有良好印刷性,模板的透出性也要好,并且不能出现溢黏在模板开口部周围的现象。 S~3|1Hw*tN  
3、经加热后,对SMC/SMD要有良好的焊接性。 n<C] 6H  
4、焊剂的耐蚀性、空气绝缘性要有良好的标准规格,并无毒性。 +VkL?J  
5、焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。 qx ki  
6、锡粉和焊剂不分离。 n[Q(q[ULV  
广州佩特电子科技有限公司,www.gzpeite.com,专业一站式PCBA加工,SMT贴片加工、电子OEM加工,代工代料


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佩特科技,专业SMT贴片加工、一站式PCBA服务,www.gzpeite.com
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提示:会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分       只看该作者 1楼 发表于: 2020-03-28


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