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项目1完成版作业----第三次交了，麻烦老师给看看铺铜问题 [复制链接]

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离线cyp554

PADS20200316初级班

性别:: 帅哥

发帖: 844

金币: 621

提示：会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分只看楼主倒序阅读使用道具 0楼发表于: 2020-04-20

吴老师，
第一次交的时候，VX2.5转9.5 出现VIA孔铺铜不兼容的问题
第二次：我在VX2.5里面修改了GND属性，将GND的PAD 设置为Thermal PAD
报错是没有了，但是不确定这样是否正确
第三次：完整版资料
请帮忙确认一下，谢谢

项目1--STM32_0420.zip (536 K) 下载次数:1

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离线lijunming1983cn

性别:: 帅哥

发帖: 1293

金币: 1712

提示：会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分只看该作者 1楼发表于: 2020-04-21

看起来不错，用心了