如今，数据已成为越来越重要的生产资料，5G、WiFi6、AI等新技术的发展，给智能终端、车载电子、智能盒子、音视频设备等领域带来了更大的机会窗口，海量数据的存储和有效利用成为了5G时代发展的最大问题之一。哪里有数据，哪里就会有存储芯片。
在这样的背景下，eMMC的需求不断高涨。在过去，智能手机等终端设备的主流嵌入式存储方案为NAND，即把SLC NAND Flash与低功耗DRAM封装在一起，具有生产成本低等优势。但随着半导体技术的日新月异，SLC NAND Flash已经很难满足手机对存储容量的需求。
为了解决这一问题，eMMC应运而生。eMMC全称为“embedded Multi Media Card”，即嵌入式多媒体存储卡。按照通俗地理解，eMMC采用统一的MMC标准接口，将NAND Flash及其控制芯片封装在一颗BGA芯片内，极大地满足了用户高性能、高可靠性的存储需求。
作为国内存储芯片优质提案商，宏旺半导体ICMAX深耕存储领域十六年，推出的嵌入式存储eMMC，具有高效、高速、高兼容、高带宽、持续稳定等特性。
11.5×13.0×1.0mm的尺寸规格，能适用于不同规格的产品；读写速度快，eMMC5.1最大读取速度是136MB/s 、写入速度是80MB/s；容量范围广泛，最高可达128GB；能满足各种严苛环境下的存储需求，消费级工作温度为 -25°C~70°C ，工业级的为-40°C~85°C。具备如下特点：
l 简化了系统存储设计，缩短出货周期：生产Nand Flash的厂商众多，开发非常复杂；而eMMC则规定了统一的协议接口，只需要根据协议，开发过程大大简化，也缩短了出货周期；
l 读写优异、传输效率高：在Nand Flash的基础上，eMMC加入了Cache、Memory array等技术，大大提高了读写速度；拥有较高的传输性能，而且有独立控制芯片对NAND Flash 进行管理，不用担心传输不稳定等问题；
l 大容量、高兼容：如今智能手机追求的容量越来越高，64GB可能都只是起步，而eMCP 由于尺寸限制很难将容量突破32GB，eMMC正好迎合了智能手机高容量存储这一趋势；加上eMMC有控制芯片对NAND Flash进行管理，不用担心制程技术更新换代、周期不一样等导致的不兼容问题；
l 高效安全、性能升级：宏旺半导体的eMMC具有 ECC、CRC、断电保护、固件备份、全局均衡磨损等特性，采用新一代LDPC纠错引擎和智能算法技术，拥有更大容量，可大大大提高产品的兼容性和稳定性，保证数据高效、稳定传输，保护数据安全；
l 供应稳定、一对一服务：在国外企业供应无法保障的情况下，宏旺半导体能够稳定出货，同时配备专业的FAE团队进行一对一服务，无论是尺寸、系统，还是固件规格上的限制及瓶颈，都致力于提供最佳产品客制化方案。
目前，宏旺半导体推出的eMMC已在手机平板、机顶盒、智能电视、 AR/VR以及车载电子等产品广泛应用。此外，eMMC还能在高湿、高辐射等恶劣环境下全程不掉速，正常高效运转，因而在北斗导航、安防监控、工业自动化、大型数据库、军工等对存储要求较高的领域，也发挥着重要的作用。
据了解，2019年全球半导体行业收入为4154亿美元，而占半导体收入约三分之一的存储器市场，较上年增长13.9％。目前，中国已发展成为全球最大的存储芯片消费国，却不是全球最大的存储芯片生产国。国内存储芯片的自制率较低，国产替代成为大势所趋。
纵观全球半导体产业，日韩美等“前浪”依然雄霸着行业领先地位，而国产“后浪”们也在不断汹涌前进。也许民族企业在技术领域、产业规模等方面与“前浪”有着不小的差距，但本土存储芯片企业也在如雨后春笋般涌现。
以宏旺半导体ICMAX为代表的民族企业，正站在巨人的肩膀上，突破创新、快速发展。在这样良好的契机下，宏旺半导体也有序稳定地一路前进，致力于推动存储芯片国产化替代，市场需求源源不断，订单按时稳定交付。在安全手机、智能穿戴、智能硬件等细分市场，还能满足国外大厂无法覆盖的定制化需求。未来，宏旺半导体还将打造“全球存储芯片产业基地”，建立芯片设计、芯片封装测试、成品制造的完整存储芯片产业链，为更多客户提供更优质的存储解决方案。
