Snp(&TD<< h0$ \JXk Mentor Calibre 和 Analog FastSPICE获台积电最新制程技术认证 Ke]'RfO\ so| U&`G gS`Z>+V5!c "(kiMo g- Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的 N5 和 N6 制程技术认证。此外，Mentor 与 TSMC 的合作现已扩展到先进
封装技术领域， Mentor Calibre™ 平台的 3DSTACK 封装技术将进一步支持 TSMC 的先进封装平台。
zwP*7u$CH TSMC 的 N5 和 N6 制程技术能够帮助众多全球领先的 IC
设计公司提高处理器的性能、缩小尺寸并降低功耗，从而更好地应对汽车、
物联网、高性能计算、5G 移动/基础设施、AI等领域激烈的市场竞争。
<Lt"e8Z> x fA[T5<66 “Mentor 与 TSMC 的合作由来已久且富有成效，我们将继续携手帮助我们的共同客户实现高度创新和差异化的 IC。”Mentor IC 部门执行副总裁 Joe Sawicki 表示，“我们十分高兴Mentor 设计平台能够获得 TSMC 最新的
半导体制程技术的认证，这一举措使双方合作得到了进一步的扩展和延伸。”
qK ~]au:C o]&P0 b 近期获得 TSMC 的 N5 和 N6 制程认证的 Mentor IC 设计技术包括：
b^()[4M; R yM2 9uD • Calibre nmPlatform — IC 物理验证领域的领先
软件，Calibre 为全球顶尖
芯片制造商和 IC 设计人员提供出色的性能、精确度和可靠性。
<1:I[ b D~`R LPMk • Calibre xACT 提取工具 — Calibre nmPlatform 的组成元件，可为布局后分析和
仿真提供强大的寄生参数提取功能和高度精确的寄生数据。
_F^ NX % 5lM 3In@ • Mentor 的 Analog FastSPICE (AFS) 平台，可为纳米
模拟、射频 (RF)、混合信号、存储器和定制化数字
电路提供前沿的电路验证。
:<0lC j cS@p`A7Tpo 除了以上认证，Mentor 的 AFS 平台现在可以支持 TSMC 的移动设备和高性能计算 (HPC) 设计平台，想要对 HPC 应用采用模拟、混合信号和射频 (RF) 设计的 Mentor 客户可以通过最新的 TSMC 制程放心地进行芯片验证。Mentor 还同时宣布与 TSMC 的另一项合作，其 Calibre 的 3DSTACK 封装工具将进一步支持 TSMC 的 CoWoS® 封装技术，该技术采用硅中介层作为芯片间端口连接检查的解决方案，并使用 Calibre xACT 进行寄生参数提取。
[9Tnp ]q cf*~G x_l “作为TSMC重要的合作伙伴，Mentor持续开发设计工具和平台以支持最先进的 TSMC 制程技术。”TSMC 设计基础架构管理事业部高级总监 Suk Lee 表示，“我们期待与 Mentor 继续深化合作，帮助双方共同客户通过包括5nm 制程工艺在内的TSMC领先技术获得功率及性能的大幅提升，依托于先进的EDA工具成功实现芯片设计。”
