国内知名晶圆代工企业盘点
近段时间以来，中芯国际科创板上市的热度居高不下，将国内半导体产业发展推向了新的高潮。与此同时，中芯国际所在的晶圆代工领域也开始受到更多资本的关注。
众所周知，半导体产业链环节众多，从上到下游可分为IC 设计、晶圆制造加工以及封装测试、应用，其中晶圆制造是半导体产业链上资金门槛最高的一环，集成电路越先进，制造技术和工艺就越加难，所需设备也越加贵重。
在半导体制造环节中，就有这么一类专门从事半导体晶圆制造生产的企业，被称之为Foundry营运模式，他们自己不从事半导体设计，而是专注于接受其他IC设计公司的委托制造。
（图片源自OFweek维科网）
当前世界晶圆代工市场格局数据统计显示，2019年全球芯片代工产业市场规模为636亿美金，同比增长1．52％。
从工艺制程来看，最先进的7nm＋10nm占据约13％的市场份额；其次是14nm－28nm占据约34％的市场份额，主要应用在CPU、GPU等超大规模逻辑集成电路的制造；40nm以上工艺占据41％市场份额，主要应用在MCU／MPU、模拟器件、分立器件和传感器上。
值得一提的是，虽然国内半导体产业发展一直以来饱受诟病，但整个中国的半导体代工产业却在全球处于领先地位。随着市场需求的扩张和芯片代工水平的提升，国内厂商产能持续提高，中国在半导体制造加工的话语权逐步增强。其中最为知名的就是中国台湾的台积电和国内厂商中芯国际。除了以上二者以外，国内还存在不少其他知名晶圆代工厂，具体来看有：
1．中芯国际
中芯国际于近日在科创板上市，掀起国内金融市场半导体板块的热潮。作为国内规模最大的晶圆代工厂，中芯国际拥有从0．35um到14nm工艺代工与技术服务。如今中芯国际14nm技术已经成熟且在2019年第四季度正式出货，为公司正式贡献营收，标志着中芯国际14nm工艺实现小批量生产，有望2020年实现14nm制造工艺实现规模量产。此外，更加先进的7nm工艺也已经走在路上。
2．华虹集团
华虹集团的营收源自华虹半导体和上海华力两大制造平台。其中，华虹半导体的工艺水平涵盖1000nm至55nm工艺，其嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台在全球业界极具竞争力，2019年新研发的65／55nm节点的射频和BCD特色工艺平台，处于国际先进水平；上海华力的工艺水平包括55－40－28nm工艺，2019年28nm工艺（28LP／28HK／28HKC＋）均实现量产；22nm研发快速推进；14nm先进技术获重大进展。
3．武汉新芯
武汉新芯于2006年在武汉成立，是一家领先的集成电路研发与制造企业，专注于NOR Flash与晶圆级Xtacking技术，在NOR Flash领域已经积累了十多年的制造经验，是中国乃至世界领先的NOR Flash晶圆制造商之一。2017年武汉新芯开始聚焦IDM （Integrated Device Manufacturer）战略，发布了集产品设计、晶圆制造与产品销售于一体的自主品牌，致力于开发高性价比的SPI NOR Flash产品。
4．方正微电子
方正微电子成立于2003年12月，由方正集团联合其他投资者共同创办，公司拥有两条6英寸晶圆生产线，月产能达6万片，产能规模居国内6英寸线前列，0．5微米／6英寸工艺批量生产能力跃居国内行业第二，未来月产能规划将达8万片。方正微电子秉持晶圆代工经营模式，专注于为客户提供功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成电路（如BiCMOS、BCD和HV CMOS）等领域的晶圆制造技术。
5．粤芯半导体
粤芯半导体成立于2017年12月，坐落在广州市开发区中新广州知识城，是国内第一座以虚拟IDM 为营运策略的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。据悉，粤芯半导体项目第一期投资135亿元，新建厂房及配套设施共占地14万平方米，将实现月产40，000片12英寸晶圆的生产能力，产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。
6．芯恩半导体
芯恩半导体坐落于青岛市西海岸新区，是中国首个协同式集成电路制造（CIDM）项目。公司由宁波芯恩投资管理合伙企业（有限合伙）与青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司在2018年合作投资设立。总投资约218亿元，其中一期总投资约80亿元，项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。计划2020年10月一期整线投产，2022年满产。
7．武汉弘芯
武汉弘芯于2017年11月成立，总部位于中国武汉市东西湖区临空港经济技术开发区。公司拥有丰富的14nm及7nm以下节点FinFET先进逻辑工艺与晶圆级先进封装技术经验。2019年3月已启动14nm自主技术研发项目计划，拟在2020年下半年开始首次测试片流片及首次SRAM 母盘功能测试工作；2020年开始进行7nm的自主技术研发。目标在2021年第三季开始首次测试片流片及首次SRAM 母盘功能测试。
除了上述本土化晶圆代工厂以外，不少海外芯片代工巨头也在华建造了晶圆厂，包括：
8．台积电（中国）
全球晶圆代工龙头台积电于2003年8月在上海投建，是台湾积体电路制造股份有限公司独资设立的子公司，也是其全球布局中重要的一环。
9．三星（中国）半导体
三星（中国）半导体是三星电子在华全资子公司，位于西安的工厂拥有半导体芯片制造及封装测试生产线，是三星在海外规模最大的一笔单项投资，也是三星海外半导体存储芯片领域非常重要的基地。
10．SK海力士半导体（中国）
SK海力士于2005年在江苏无锡独资修建，产品主要以12英寸集成电路晶圆为主，范围涉及存储器，消费类产品，移动SOC及系统IC等领域。该工厂为SK海力士本部提供一半以上的产品份额，在中国市场占有率确保遥遥领先于其它竞争对手。
11．英特尔半导体（大连）有限公司
英特尔半导体（大连）有限公司是英特尔在2007年投建，是英特尔在亚洲设立的第一座芯片厂。
