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[最新新闻]SEMI:2024年全球半导体封装材料市场将达208亿美元 [复制链接]

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提示:会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分       只看楼主 倒序阅读 使用道具 0楼 发表于: 07-31
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SEMI:2024年全球半导体封装材料市场将达208亿美元 (7Z+De?  
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SEMI(国际半导体产业协会)与TechSearch International今(29)日共同发表全球半导体封装材料市场展望报告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),预测全球半导体封装材料市场将会追随芯片产业增长的脚步,市场营收将从去(2019)年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元,复合年增长率(CAGR)达3.4%。
带动这波涨势的正是背后驱动半导体产业的各种新科技,包括大数据、高性能运算(HPC)、人工智慧 (AI)、边缘运算、先端记忆体、5G基础设施的扩建、5G智慧型手机的采用、电动车使用率增长和汽车安全性强化功能等。
SEMI进一步指出,封装材料为上述科技应用持续成长的关键,用以支援先端封装技术,让集高性能、可靠性和整合性于一身的新一代芯片成为可能。封装材料的最大宗层压基板 (laminate Substrate)拜系统级封装(SIP)和高性能装置的需求所赐,复合年增长率将超过5%;而在2019年至2024年的预测期间,晶圆级封装(WLP)介电质的9%复合年增长率为成长最快。另外,尽管各种提高性能的新技术正在开发中,但追求更小、更薄的封装发展趋势,将成导线架 (Leadframes)、Die attach和模塑化合物(Encapsulants)成长的阻力。
SEMI并表示,随着半导体封装技术创新的稳步推进,未来几年材料市场机会较大的领域,包括可支援更高密度的窄凸点间距之新基板设计、适用5G 毫米波应用之低介值常数及介电损失层压材料、以修改版导线架技术,即预包封互联系统( MIS )为主之无芯结构、以模塑料提供铜柱覆晶封装所需之底部填充(underfill)、需较小填料和较窄粒度分布以处理狭窄间隙和微细间距覆晶封装之树脂材料、具低至无树脂渗出、无至低释气,及低于5微米等级放置处理之黏晶粒材料、更高频谱应用(如5G)所需之较低介电损失介电质、以及矽穿孔(TSV)电镀所需之无空隙沉积和低覆盖层沉积。
SEMI也指出,预测在2019年至2024年将增长的其他领域,还包括全球IC封装之层压基板市场预计将以5%的复合年增长率成长(以加工材料平方米计)、整体导线架出货量复合年增长率将略高于3%,其中又以QFN类引脚架构(LFCSP)项目7%的复合年增长率最为强劲、而在更小和更薄封装形式需求持续增长推动下,模塑料营收复合年增长率将仅在3%内、黏晶粒材料营收则将以近4%复合年增长率成长、焊球营收将以3%复合年增长率成长、晶圆级封装介电质(WLP dielectrics)市场预计将以9%复合年增长率成长、晶圆级电镀化学品(Wafer-level plating chemicals)市场复合年增长率预计将超过7%。
TechSearch International和SEMI,及其合作伙伴TECHCET LLC共同发表第9版「2020年全球半导体封装材料市场展望报告」,提供半导体封装材料产业完整的市场研究报告。为收集报告所需资讯,过程中访问了超过100家半导体制造商、封装代工业者、IC设计公司和封装材料供应商。


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提示:会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分       只看该作者 1楼 发表于: 07-31
SEMI:2024年全球半导体封装材料市场将达208亿美元


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