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}f 意法半导体推出薄型贴装肖特基二极管,提高功率密度和能效 05ClPT\BCr [ ?7QmZK A@<
! ' 意法半导体新推出26款封装采用薄型SMA和SMB扁平封装、额定电压25-200V、额定电流1-5A的肖特基二极管。
新二极管的厚度是1.0mm,比标准SMA和SMB封装产品薄50%,让
设计人员能够在提高功率密度的同时节省空间。封装面积与标准SMA和SMB相同,可直接插入替换原来的器件。此外,与封装面积相同的
标准解决方案相比,意法半导体新肖特基二极管的额定电流更高,现有的采用SMC二极管的
电路可以考虑改用
尺寸更小的意法半导体SMB 扁平
封装器件,采用SMB的设计可以改用意法半导体的SMA扁平封装二极管。
这些
新器件采用最先进的制造
技术,低正向
电压是其固有内在特性,可以为工业和消费应用带来优异的能效,例如,
电源和辅助电源、
充电器、数字标牌、游戏机、机顶盒、电动自行车、计算机外设、服务器、电信板卡和5G
中继器。
意法半导体十年产品供货承诺保证新肖特基二极管长期供货无忧,SMA扁平封装分为30V/1A的 STPS130AFN和STPS1L30AFN两款产品,SMB 扁平封装包含200V/4A 的 STPS4S200UFN和100V/5A的 STPS5H100UFN两款产品。所有器件均规定了雪崩特性,并具有一个适合波峰焊和回流焊的开槽引线。