地点:
广州黄埔区
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w:} ?'tRu !~ 工作内容:
be$']}cP 1、根据产品经理和客户需求,规划硬件方案和
设计产品
原理图、
PCB layout,并输出PCB制板文件(Gerber),安排研发样板的PCB打样工作;
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2、指导工程
技术人员完成设计样板的打样和BOM表的整理;进行研发样板的调试和改进工作,直至产品的批量生产;
}D.\2x(J 3、负责客户产品生产的技术支持和客户产品维修的培训工作;
9,JWi{lIv 4、对现有产品的硬件技术维护和改进;
i0zrXaKV 5、负责硬件开发相关文档的编写和输出;
b=U3&CV9 6、有大牛手把手教学;
6 N:Ps8Hg USS%T<Vk 岗位要求:
hljKBx~ 1、熟悉
模拟、数字
电路的基础知识,熟悉SOC系统
芯片的硬件应用开发,有高速数字电路或射频设计经验;
7_jlNr7uk 2、能够独立完成产品的硬件原理设计和PCB layout;
:,g]Om^ 3、熟悉
PADS开发工具;
|~PaCw8-ge 4、有音视频产品、电脑主板、车载产品开发经验的优先;
6As%<g= 5、具备扎实肯干、团队合作精神;
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-C~C]& 待遇:五险一金、年终奖、节日福利、年底旅游等
FCWk8/ 公司网址:
http://www.houwei-tech.com/ +S`cUn7 薪资范围:8k-13k
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