地点：
广州黄埔区
glM$R &/ a@@)6FM 工作内容：
.Le?T&_ 1、根据产品经理和客户需求，规划硬件方案和
设计产品
原理图、
PCB layout，并输出PCB制板文件（Gerber），安排研发样板的PCB打样工作;
<}<zgOT[1! 2、指导工程
技术人员完成设计样板的打样和BOM表的整理；进行研发样板的调试和改进工作，直至产品的批量生产；
ST:A<Da" 3、负责客户产品生产的技术支持和客户产品维修的培训工作；
F'4w;-ax 4、对现有产品的硬件技术维护和改进；
vms|x wb 5、负责硬件开发相关文档的编写和输出；
;<Ar=? 6、有大牛手把手教学；
g;qx">xJ`o 1 .D,W1s 岗位要求：
Tn*9lj4 1、熟悉
模拟、数字
电路的基础知识，熟悉SOC系统
芯片的硬件应用开发，有高速数字电路或射频设计经验；
K/i*w<aPb7 2、能够独立完成产品的硬件原理设计和PCB layout；
*h!28Ya(~ 3、熟悉
PADS开发工具；
+ +6`sMJ 4、有音视频产品、电脑主板、车载产品开发经验的优先；
\m(VdE 5、具备扎实肯干、团队合作精神；
eg(6^:z?f xJ>fm%{5 待遇：五险一金、年终奖、节日福利、年底旅游等
9N@W\D T 公司网址：
http://www.houwei-tech.com/ g!lW u[d 薪资范围：8k-13k
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