[供应]SMT贴片加工的PCBA焊盘设计要求 [复制链接]

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提示：会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分只看楼主倒序阅读使用道具 0楼发表于: 2020-09-23

关键词： SMT贴片加工

SMT贴片加工中对于焊盘是有一定要求的，良好的设计能够使得PCBA贴片进行得更加有序高效，那么在SMT加工中对于PCBA的焊盘有什么要求呢？下面SMT工厂佩特电子给大家简单介绍一些焊盘的设计要求和标准。

一、焊盘的形状和尺寸：
1、在PCBA电路图的设计中最好是调用PCB标准封装库。
2、焊盘单边不小于0.25mm，整个焊盘直径不大于元件孔径的3倍。
3、相邻焊盘的边缘间距需要大于0.4mm。
4、孔径大于1.2mm或焊盘直径大于3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形。
二、焊盘过孔大小：
焊盘的内孔一般不小于0.6mm，在实际的PCBA加工中一般是以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径。
三、焊盘的稳定性：
1、对称性，为了在SMT贴片的加工过程中保障熔融焊锡表面张力平衡，两端焊盘须对称。
2、焊盘间距，焊盘的间距过大或过小都会导致SMT贴片焊接的缺陷出现，所以元件端头或引脚与焊盘的间距需要设计得适当。
3、焊盘剩余尺寸，元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸须保障焊点能够形成弯月面。
4、焊盘宽度，应与元件端头或引脚的宽度基本一致。
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