|
|
:buH\LB*P 电子OEM加工中的SMT贴片加工和插件加工后焊都是重要加工手段，锡渗透在焊接加工的工艺中也是比较重要的因素，锡渗透不良的板子在SMT贴片、插件后焊之后很容易出现一些不良现象，比如说焊接不良、裂纹甚至出现元器件脱落。在电子加工的过程中能够影响锡渗透效果的因素主要与加工原材料、助焊剂、波峰焊、后焊等有关，下面广州电子OEM工厂佩特精密电子给大家简单介绍一下。 z 3((L  tf<}%4G 1、材料 Zfwhg4G~ 高温熔化的锡具有很强的渗透性，但是SMT加工中有一些金属并不是这样的，比如说铝金属，高温下铝金属会在其表面自动形成致密的保护层，内部分子结构的差异使其他分子难以渗透。 _7e ^
t N 2、助焊剂 I!LSD i3 助焊剂也是影响SMT加工中锡渗透的重要因素，助焊剂的主要作用是去除线路板和组件的表面氧化物，并防止焊接过程中的再氧化。 &ed&2t`Y 助焊剂的选择不良，不均匀的涂层和太少的用量会导致锡渗透性差。 rF n% e 3、波峰焊 6WI -ZEVp& 电子OEM加工的波峰焊工艺会直接影响到锡渗透的效果，在效果不好的时候可以选择重新优化锡渗透性差的焊接参数，例如波高，温度，焊接时间或移动速度。 - QPM$ 4、手工焊接 *S _[8L" 在实际的插入式焊接质量检查中，相当一部分焊件仅在焊料表面上形成锥形，而在通孔中没有锡渗透。 q-?
k=RX` 广州佩特精密电子科技有限公司www.gzptjm.com，能够给你提供优质的SMT贴片加工、SMT代工代料服务、一站式PCBA加工、电子OEM/ODM加工，广州专业电子OEM加工厂。
|
