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Hn2Q1lF-ip PCBA加工的贴片加工等工艺中有时候会出现元器件开裂的现象，这种现象再MLCC中比较常见，也就是片式多层陶瓷电容器。出现这种加工不良现象的主要原因是由应力造成的，在PCBA加工应力比较多，造成开裂现象的主要应力是热应力、机械应力等。下面广州PCBA加工厂简单给大家介绍一下元器件开裂的原因和解决办法。 Wv'B[; [)  9*Mg<P " 造成原因： R$'nWzX# 1、多层陶瓷电容器的结构较弱、强度低，具有极强的耐热性和机械冲击力，这种元器件在这在波峰焊中比较明显。 3G 0\i!*t 2、PCBA贴片加工过程中，贴片机Z轴的吸放高度，特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机，吸收高度取决于芯片元件的厚度，而不是通过压力传感器，因此部件厚度的公差会导致开裂。 #[ rFep 3、焊接后，如果在PCBA上存在翘曲应力的话就很容易引起元器件开裂。 ?=o]Wx0(9 4、组装过程中的应力会导致紧固螺钉周围的MLCC损坏。 y&|{ x " 解决方法： w9?wy#YI 1、仔细调整焊接工艺曲线，特别是加热速度不要太快。 j 3'/jk]\ 2、在放置期间，请确保适当的放置机器压力，尤其是对于厚板和金属基板，以及陶瓷基板安装MLCC和其他脆性器件，要特别注意。 )$.9Wl Q 3、PCBA的翘曲度，尤其是焊接后的翘曲度，应进行专门校正，以免因大变形而引起的应力对器件的影响。 J x[e{o)o 广州佩特电子科技有限公司www.gzpeite.com，提供专业的三防漆喷涂加工，专业一站式广州电子OEM加工、SMT加工厂，提供电子OEM加工、PCBA代工代料、PCBA加工服务。
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