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[承接]SMT贴片的焊接不良产生原因简述 [复制链接]

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离线ziyue
 

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提示:会员销售的附件,下载积分 = 版块积分 + 销售积分       只看楼主 倒序阅读 使用道具 0楼 发表于: 2020-10-19
关键词: SMT贴片
  }/M ~  
SMT贴片是现今电子加工厂生产加工中的核心工艺,贴片加工的质量将直接影响到电子产品的各方面质量,在SMT加工这个工艺环节中也是避免不了加工缺陷的产生,焊接不良就是其中一种,有些是回流焊,也有一些是手焊,通常手焊的加工缺陷会比回流焊多一点,回流焊出现的焊接问题更多是批量存在。下面专业SMT工厂佩特精密电子给大家简单一些焊接不良的产生原因。 d<!bE(  
"j~=YW+l  
1、点焊表层有孔 BEu9gu  
一般是由于导线与插口空隙过大导致。 Kx#G_N@  
2、焊锡丝遍布不一样 '9i:b]Hru  
一般是由于SMT贴片加工中使用的助焊剂和焊锡丝品质、加温不够导致的,这一点焊的抗压强度不足的情况下,碰到外力而非常容易引起常见故障。 I_N"mnn@Nr  
3、焊接材料过少 QK//bV)  
主要是因为焊条移走太早导致的,点焊抗压强度不足,导电率较差,受到外力非常容易引起电子器件短路的常见故障。 lQ)ZsFs=  
4、拉尖 R1?g6. Mq  
关键缘故是SMT贴片焊接时电铬铁撤出方位不对,或温度过高使助焊剂很多提升导致的。 r@wWGbQ|L  
5、点焊泛白 *bwLi h!}H  
一般是由于烙铁温度过高或者加温時间太长而造成的。 U4 M!RdG  
6、焊层脱离 t?{E_70W  
焊层受高溫后产生的脱离状况,这一非常容易引起电子器件短路故障等难题。 Jw9|I)H  
7、冷焊 9e.n1  
点焊表层呈豆腐渣状。一般是由于烙铁温度不足,或是是焊接材料凝结前焊件的颤动。 >b<br  
8、点焊内部有裂缝 G4ZeO:r  
主要原因一般是导线侵润不足,或是导线与插口空隙过大。 bCc^)o/w  
广州佩特精密电子科技有限公司www.gzptjm.com,能够给你提供优质的SMT贴片加工、SMT代工代料服务、一站式PCBA加工、电子OEM/ODM加工,广州专业贴片加工厂。


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